昨晚,神工股份發佈公吿稱其第三大股東(北京航天科工創投基金)擬減持股份13.71%。可以看出,本次減持是清倉式減持。
今日,市場自然反應強烈,盤中一度跌超13%,截至收盤股價仍大跌5.68%。再來看一下神功股份今年的走勢,股價從今年低點31.3元/股漲到最高104.99元/股,漲幅高達235%,翻了足足兩倍有餘。
對此突發利空消息,網友直呼:這是公司不要了?那麼神工股份到底怎麼了,才會慘遭股東大幅減持?
公開資料顯示,神工股份成立於2013年,2018年9月25日變更為股份公司。2020年2月21日上市,每股發行價21.67元,主營集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售,是國內極少數能實現大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩定量產的企業。
上市當天,其股價創造了歷史高點96元后,便一路震盪下跌,直至2021年2月9日的31.3元。
另外,神工股份的財報很有意思。2017年,神工股份淨利潤為4585.28萬元,同比大增328.64%;2018年淨利潤達到1.07億元,同比增132.43%,也是近4年的最高點。2019年風雲突變,其淨利潤同比跌-27.80%,2020年再度大幅回升,淨利潤達到1億元,同比增長30.31%。2021年更是在中報淨利潤就達到了1億元。
換句話説,神工股份也就在2019年遇到了問題,其餘年份業績都保持了較高的增長。
亮點還不止於此。神工股份的財報顯示,近三年其銷售毛利率都在63%以上,尤其是銷售淨利率近五年來呈現逐年走高態勢,2016年24.20%,但到2020年已經高達52.20%。顯然,其產品的利潤空間很大。更加令人羨慕的是,近五年以來,神工股份的短期借款和一年內到期的非流動負債這兩項均為0。
頗為諷刺的是,在神工股份上市伊始,這家公司曾被部分業內人士質疑為“偽高科”企業。
主要質疑的問題是,神工股份的招股書顯示,整個公司當時僅15名研發人員,核心技術人員年薪僅7.5萬、普通研發人員年薪僅3萬,2016年到2018年研發總投入不到2000萬元。因此這樣公司算“半導體”公司外界質疑是否勉強。
更為重要的是,在神工股份擁有的20項專利中,僅有1項為發明專利,19項為實用新型專利,發明專利具體為棒狀貨物的包裝方法——棒狀貨物的包裝方法屬於輸送、包裝、貯存、搬運薄的或細絲狀材料,有益效果是可減輕操作工人的工作強度,保護操作工人的安全。而其餘19項核心技術竟無一項發明專利。
神工股份成功上市並沒有維持在上市前的業績增速。不過,2020年神工研發費用1790.11萬元,2021年中報研發費用已達1946.03萬元。説明在研發支出上在去加大投入。
值得一提的是,神工股份的股東均為機構股東,也無實際控制人。更多亮照明有限公司持股23.13%是神工股份的第一大股東,第二大股東是矽康半導體科技有限公司22.22%,第三大股東是航天科工創投基金,從今年2月起至8月22日,已減持神工股份1320萬股,佔公司總股本的8.25%。也就是説加上最新的公吿,航天科工創投已經把手裏持有的21.96%公司股份,全部賣掉。
部分業內人士分析,由於神工股份的國外市場營收佔比高達84.01%,因此,未來國際經貿環境是否進一步惡化或者向好,也會對其業績產生較大影響。
按理説,業績亮眼,證券公司也紛紛看好的公司,股東應該緊緊握住手中的股票才對,怎麼還大幅減持了呢?
我們來看一下神工股份近期的走勢,從8月2日的60.72快速拉昇至最高點104.99,除了業績超出預期的利好消息,股價的大幅拉昇再到現在的清倉減持,很難不讓人聯想為---高位套現,也就是説航天科工創投已套現約6.59億。
事實上,半導體本就是週期性非常強的一個板塊,此前,半導體板塊成了全球資本市場追逐的寵兒,缺芯、漲價、疫情拉長上行週期等不斷刺激市場做多情緒,向來週期性極強的半導體似乎開啟了一波無盡的“超級週期”。
然而,國際投行摩根士丹利於近日發佈了有關存儲芯片的最新報吿,題為“存儲芯片――凜冬將至”,似乎給市場澆了一盆冷水,也讓半導體板塊陷入了盤整。
從8月3日主力資金就開始從半導體板塊中大幅撤出,半導體板塊當日合計淨流出136億元,其中國產芯片龍頭遭到淨流出15.6億元。自此,整個半導體板塊就開始呈現了下跌的趨勢。
而神農股份是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商,主營業務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。在板塊行情都不好的情況下,資金撤出就顯得格外合理。
除此以外,還有兩件大事可能衝擊到了多頭情緒:一是中芯國際被調出滬股通指數樣本;二是富滿電子被實名舉報。但更深層次的原因可能還有兩個:一是全球手機銷量增速的確在下滑,費城半導體指數最近的表現也不太好;二是隨着國產替代的預期存在,從芯片荒的緩解而發出的信號來看,市場預期的國際爭端會出現緩和。這些也是半導體板塊進行調整的原因,
其實,半導體行業並不是一個賺錢持續性特別好的行業,操作難度也非常大,這可能跟這個行業的商業模式和參與者有關。資本投入很大、技術迭代較快,這些特點使得半導體板塊經常出現“互相收割”的現象,使其持續性大打折扣。但從最近的資金面來看,按理是並不支持成長股持續殺跌的。
從長期來看,半導體供不應求的緊缺會持續兩年以上。晶圓生產能力才是半導體的核心能力、核心資產。而像神工股份這樣的單晶硅材料供應商應當是具有成長屬性的小龍頭。
加上市場炒作的主要核心,依然脱離不了業績,只要業績符合預期或是業績能夠支持高估值的成長股,將繼續成為市場資金青睞的標的。對於市場中存在業績與估值不配比的個股,市場將繼續給予修復。
此外,根據統計,7月末私募持倉中增幅比例較大的行業為“半導體與半導體生成設備”,增持1.58個百分點至6.20%。也説明半導體行業未來是高景氣的賽道。
但就短期來看,半導體這股風在慢慢淡卻,市場也在持續性的調整,股價回調自然是在所難免的。
其實,面對市場,最好的方法就是避免追漲殺跌,一方面,普通投資者把握機會的效率和踏準節奏的準確度往往不及專業投資者;另一方面,“風口”出現往往意味着一個板塊或者主題已經有所表現,再進去佈局可能成了追漲,造成高位被套。