格隆匯7月22日丨惠倫晶體(300460.SZ)披露部分募投項目進展，截至目前，公司已完成“高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項目”主要工程主體建設、設備購置、人員儲備與培訓等工作，並進入試產階段。

該項目產品有SMD諧振器、TCXO振盪器、TSX熱敏晶體等石英晶體元器件，包括高頻(50MHZ及以上頻率)、小型化(2016及以下尺寸)元件；高頻(50MHZ及以上頻率)、小型化(2016及以下尺寸)器件。項目的實施將進一步提升公司高基頻、小型化元器件產品的市場供應規模，增強對下游電子、通信網絡、移動終端等產業配套能力，有助於公司搶佔5G、WIFI6、物聯網市場先機及迎接國產替代發展機遇，增強公司石英晶體元器件產業鏈中的市場影響力，縮小與日本、中國台灣地區廠商的差距。

上述募投項目全面達產後預計新增7.44億隻相關產品產能，但從試產到全面達產尚需一定時間，公司將持續關注項目產品產量和產品質量的穩定性，以順利實現達產增效目標。