格隆汇7月22日丨惠伦晶体(300460.SZ)披露部分募投项目进展，截至目前，公司已完成“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”主要工程主体建设、设备购置、人员储备与培训等工作，并进入试产阶段。

该项目产品有SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等石英晶体元器件，包括高频(50MHZ及以上频率)、小型化(2016及以下尺寸)元件；高频(50MHZ及以上频率)、小型化(2016及以下尺寸)器件。项目的实施将进一步提升公司高基频、小型化元器件产品的市场供应规模，增强对下游电子、通信网络、移动终端等产业配套能力，有助于公司抢占5G、WIFI6、物联网市场先机及迎接国产替代发展机遇，增强公司石英晶体元器件产业链中的市场影响力，缩小与日本、中国台湾地区厂商的差距。

上述募投项目全面达产后预计新增7.44亿只相关产品产能，但从试产到全面达产尚需一定时间，公司将持续关注项目产品产量和产品质量的稳定性，以顺利实现达产增效目标。