格隆匯6月23日丨深南電路(002916.SZ)公佈，鑑於封裝基板產品具有廣闊的市場前景，為滿足公司戰略發展目標，提升行業競爭力，公司於2021年6月22日召開第三屆董事會第三次會議，審議通過《關於簽訂項目投資合作協議的議案》，同意公司與廣州開發區管理委員會簽訂《項目投資合作協議》。

公司擬以2億元人民幣在廣州市開發區投資設立全資子公司，並以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目。

項目用地擬選址於中新廣州知識城內，總用地面積約143,400㎡，具體出讓面積及其他土地條件以國土部門的出讓文件和簽訂的國有土地使用權出讓協議為準，地塊出讓價格以國土部門委託的第三方機構評估為準。

項目規模：項目總投資約人民幣60億元，固定資產投資總額累計不低於58億元，其中，項目一期固定資產投資不低於38億元，項目二期固定資產投資不低於20億元。項目整體達產後預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。