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卓勝微(300782.SZ):擬在無錫市濱湖區胡埭東區投建半導體產業化生產基地
格隆匯 11-29 17:25

格隆匯 11 月 29日丨卓勝微(300782.SZ)公佈,公司20201128日召開第二屆董事會第三次會議、第二屆監事會第三次會議,審議通過《關於對外投資簽署協議的議案》,同意公司與江蘇省無錫蠡園經濟開發區管理委員會簽署《戰略合作協議書在無錫市濱湖區胡埭東區投資建設半導體產業化生產基地

該項目預計投資金額8億元董事會授權公司董事長及其授權人士簽署本次《戰略合作協議書》,並全權理此次建設半導體產業生產基地相關的所有事宜

項目名稱:芯卓半導體產業化建設項目(以最終備案為準);項目建設內容:SAW波器晶圓生產和射頻模組封裝測試生產線,及廠房的配套設施建設及軟硬件設備購置,開展關鍵技術和工藝的研發及產品的產業化生產。

項目用地:項目擬用地佔地150畝(地塊位於:濱湖區劉閭路與洋溪河交叉口東南側),土地用途為工業用地,土地使用權年限為50年。上述項目實際用地面積及位置以《國有建設用地使用權出讓合同》約定為準。

項目投資規模:項目總投資8億元人民幣。甲方給予乙方基金持、產業支持、發展獎勵、建設獎勵、人才政策、爭取省市政支持等一系列政策支持。

公司基於在射頻前端領域豐富的技術儲備、對需求的精準把握和穩定的客户資源,開展芯卓半導體產業化建設項目,針對射頻SAW濾波器芯片和射頻模組產品,導入射頻SAW濾波器工藝技術與製造設備,形成工藝技術能力和規模化量產能力,搶位射頻SAW射頻濾波器市場份額,實現射頻SAW濾波器芯片和模組的產業化目標。

通過建設晶圓製造和封裝測試生產線,項目建成後,將提升公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產能力,實現射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的全產業鏈佈局,提升公司的自主研發創新能力和市場競爭力,最終實現射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的國產替代。

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