露笑科技(002617.SZ)擬在合肥共同投建第三代功率半導體(碳化硅)產業園
格隆匯 8 月 9日丨露笑科技(002617.SZ)發佈公告,公司於2020年8月8日與合肥市長豐縣人民政府在合肥市政府簽署《合肥市長豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設第三代功率半導體(碳化硅)產業園的戰略合作框架協議》。公司將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體(碳化硅)產業園,包括但不限於碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目,包括碳化硅晶體生長、襯底製作、外延生長等的研發生產,項目投資總規模預計100億元。
合肥市長豐縣人民政府為該項目提供優惠政策、資金(包括但不限於股權、債權投資)支持;為該項目提供土地、基礎設施配備、用工等保障,對該項目的投資建設及運營提供必要的支持與協助;依法保障公司的合法權益,為項目投資提供便利條件。
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