格隆匯12月12日丨景旺電子(603228.SH)公佈，為提升公司高端PCB的製造技術和能力，滿足國際領先品牌客户對高端高質PCB的需求，提升公司的綜合核心競爭實力，提升公司在技術、研發、產品等方面的優勢，公司擬投資建設“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”(以下簡稱“HDI項目”)。項目預計投資總額為26.89億元，項目資金來源為自籌。

建設內容包括新建廠房、宿舍、研發大樓及相關生產製造配套設施等。通過項目建設，新建高端HDI(含mSAP技術)生產線，形成60萬平方米的高密度互連印刷電路板生產能力。項目建成達產後，預計可實現不含税年銷售收入27.72億元，年税前利潤總額5.25億元，項目投資回收期8.61年(税後)。

項目建成後，可以使公司快速進入批量高端HDI領域，在增加公司營收規模的同時可提高公司高附加值產品的比重、豐富公司產品的種類、進一步夯實公司的技術能力，滿足客户更多高端HDI產品需求，一站式滿足客户多樣化產品需求，提高客户粘性，提升公司品牌力和核心競爭力。