5月以來，美股AI概念股持續狂飆，資金正加速湧向AI產業鏈中的“關鍵瓶頸”環節。根據最新市場數據顯示，截至發稿，Advanced Micro Devices大漲11.44%至455.19美元，NVIDIA漲1.75%至215.20美元；光通信概念股Lumentum Holdings上漲1.26%，存儲方向則更為強勢，DRAM相關ETF單日大漲13.43%，Micron Technology更暴漲15.49%，成交額接近470億美元，AI產業鏈核心資產全面走強。

（圖源：uSMART HK app）

AI智能體崛起：CPU重新成為核心變數

過去兩年，AI行情幾乎由GPU主導，以NVIDIA為代表的算力晶片成為核心資產。但隨著Agentic AI（代理式AI）加速發展，市場開始重新評估CPU的重要性。與傳統聊天模型不同，AI智能體需要執行長時間、多步驟任務，包括工具調用、數據處理與持續推理，這類負載對CPU調度能力依賴更高。KeyBanc分析師指出，代理式AI正在顯著提升伺服器CPU需求，使其從“輔助角色”重新回到算力中心。

這一變化直接利好Advanced Micro Devices與Intel等廠商。同時，NVIDIA也在推進CPU產品線佈局，試圖構建更完整的數據中心生態。

市場普遍認為，AI基礎設施正在從“GPU單核心驅動”，進入“CPU+GPU+網路協同架構”的新階段。

HBM成AI最緊缺資源，存儲進入超級週期

如果說CPU是調度中樞，那麼高帶寬記憶體HBM正在成為AI產業鏈中最稀缺的資源。當前HBM市場主要由Samsung Electronics、SK hynix以及Micron Technology主導。隨著AI大模型訓練與推理需求爆發，存儲需求增長速度遠超產能擴張。

市場數據顯示，HBM產能已被提前鎖定，部分廠商2026年產能接近售罄。與此同時，傳統DRAM也因產能轉移而出現結構性緊張。

AI數據中心對高帶寬記憶體的需求，正在重塑整個存儲產業鏈，並推動相關廠商業績與估值同步上修。更廣泛的影響已經開始顯現，包括消費電子領域也受到波及，存儲成本上升逐步傳導至終端產品價格。

光通信成為第三大瓶頸，AI互聯進入“光子時代”

隨著AI集群規模不斷擴大，數據中心內部通信壓力急劇上升，傳統電信號傳輸逐漸逼近物理極限。

在此背景下，光通信成為AI基礎設施的第三個關鍵瓶頸。NVIDIA近期與Corning展開合作，推動AI光纖基礎設施建設。同時，公司還投資Coherent與Lumentum Holdings等光通信企業，加速擴展高速互聯能力。行業趨勢顯示，AI數據中心正從電互聯向光互聯演進，包括矽光晶片、CPO（共封裝光學）等技術路線正在加速落地。分析人士認為，未來AI算力系統的瓶頸，將越來越集中在“數據如何高速移動”，而不僅僅是“算力有多少”。

AI牛市還能持續多久？

當前華爾街整體仍對AI行情保持樂觀。機構普遍認為，AI投資已經從單一晶片擴展至全產業鏈，包括算力晶片、存儲、光通信、電力基礎設施以及數據中心建設。部分機構甚至上調標普500指數目標點位，理由是企業盈利增長持續超預期，AI資本開支週期仍在擴張。

但風險信號也在同步累積。包括Michael Burry在內的部分投資人警告，當前AI交易擁擠度已接近歷史極端水準，與2000年互聯網泡沫時期存在一定相似性。

此外，也有策略師指出，隨著企業資本開支持續擴大，未來現金流壓力可能逐步顯現，AI投資週期或進入分化階段。不過從當前供需結構來看，CPU、HBM以及光通信三大瓶頸仍處於緊張狀態，短期難以緩解。這意味著，圍繞AI“卡脖子環節”的資本追逐，仍可能繼續主導下一階段市場走勢。