格隆汇8月14日丨沃格光电(603773.SH)在投资者互动平台表示，玻璃基在半导体先进封装应用，对现有封装基板材料的升级方案主要有玻璃基和ABF/PI,玻璃基封装到PCB，以及全玻璃多层堆叠方案，其中全玻璃基多层堆叠方案技术难度极高，需要多层超薄玻璃基双面线路板进行玻璃键合，包括核心装备开发等。全玻璃结构方案目前已获得著名客户认可，沃格光电在该产品的技术储备、设备能力位于行业绝对领先，是全玻璃基线路板行业的引领者。目前通格微公司在上述多种结构和方案顺利推进和协助上下游产业链进入产业化应用，终端应用场景包括光模块/CPO、存储、逻辑推理、自动驾驶、机器人、6G通讯等多个领域。此外，湖北通格微多层GCP（玻璃线路板）产品在Micro LED直显（家居智能显示以及近距离显示等）、6G通讯等多项领域均有项目开发和应用，并形成一定研发收入。上述应用场景主要为技术突破实现的新市场增量，替代现有技术路径方案，市场空间极大。