汇丰研究发表报告指，因ASMPT(00522.HK)首季业绩未达该行预期，SMT(表面贴装技术)主流需求疲弱持续构成压力，而先进封装市场业务走势在预期之内，对ASMPT维持「持有」评级，降今明两年每股盈测分别52%及10%，将其目标价由74元下调至67元。 汇丰研究指，ASMPT首季收入低于该行和市场预期，毛利率(GM)和每股盈利因产品组合、高于预期的销售及行政费用(SGA)以及研发支出而未达预期。该行指，ASMPT次季销售指引为中位数4.4亿美元(按季增长10%)，低于该行及市场预期。 该行续指，公司次季销售指引范围为4.1亿至4.7亿美元，以中位数计意味著按季下降19%，但按年增长12%。首季整体订单出货比(book-to-bill)从0.96倍上升至1.07倍，但先进封装(AP)无法抵消主流订单的疲弱，符合该行的论点，次季前瞻订单按季持平，先进封装订单改善被SMT的疲弱抵消。