格隆汇3月3日丨珂玛科技(301611.SZ)接受特定对象调研时表示，陶瓷加热器主要应用于薄膜沉积设备，由于涉及到高温制程，采用的陶瓷材料主要为氮化铝；静电卡盘主要应用于刻蚀设备，采用的陶瓷材料主要为氧化铝。随着半导体工艺的发展，陶瓷加热器与静电卡盘的区分开始模糊，比如公司生产的应用于薄膜沉积设备的某款陶瓷加热器就也可以作为静电卡盘使用，同时具备高温加热和静电吸附双重功能，此类产品在客户端就称之为静电卡盘，而用于刻蚀设备的静电卡盘也开始涉及高温制程，故陶瓷材料就需要从氧化铝切换为氮化铝。除少数工艺环节外，陶瓷加热器与静电卡盘的产线是无法共用的，氧化铝和氮化铝两种陶瓷材料需要隔离，否则会影响产品纯净度，且加工工艺流程也有较大差异。目前公司具备完整的陶瓷加热器产线，正在逐步提高产能中，公司也拥有独立产线生产静电卡盘，目前12寸静电卡盘正处于客户验证阶段。