格隆汇2月24日丨国芯科技(688262.SH)在投资者互动平台表示，公司目前没有芯片应用于人形机器人。公司在AI领域的布局情况包括：（1）公司积极布局 AI 领域芯片定制服务，充分发挥超20年定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展 AI 芯片的业务需求，已开展为多个客户提供 AI 芯片的定制设计和量产服务，相关业务收入已构成整个公司业务收入的重要组成部分，AI 芯片定制服务领域的订单仍然充足。（2）公司已于2024年下半年推出边缘侧 AI MCU芯片CCR4001S和高性能AI MCU芯片CCR7002。CCR4001S是基于公司自主RISC-V架构C*Core CPU内核研发的AI MCU芯片，适用于工业控制等应用。CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，支持设备实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务，为更广泛的应用提供AI计算能力，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用。公司最新已完成设计和正在流片验证的极高性能云安全芯片CCP917T基于公司自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计，融合了神经网络计算的AI协处理单元，SM2签名效率预计达到100万次/s，对称算法4KB小包性能预计达到80Gbps，具有国际先进水平，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。公司紧密结合重大客户产品应用需求和AI技术发展，已启动了CCFC3009PT芯片的设计开发，这是面向汽车自动驾驶、智能座舱和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理、功能安全和信息安全处理等功能，采用高性能 RISC-V 架构 （5个主核+3个锁步核），融合了神经网络计算的AI协处理单元，预计算力更高可达到6000DMIPS以上，总体性能超越英飞凌TC397芯片，有望实现对目前在智能座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌TC397芯片的国产化替代，具有先进水平。公司将积极拥抱AI技术，继续发展边缘AI技术，并根据应用需求大胆创新，特别是在交叉领域的集成创新上，将研究成果积极应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上，提升公司汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品的智能化水平，进一步提高公司产品的核心竞争力。公司将持续投入AI技术的研发，用RISC-V CPU + AI NPU的技术创新坚定拥抱席卷世界的智能化浪潮。