利扬芯片(688135.SH):拟使用募集资金向东莞利扬实缴前次出资并增资共计2.99亿元
格隆汇7月24日丨利扬芯片(688135.SH)公布,公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”中的实施主体为公司全资子公司东莞利扬,拟使用募集资金向东莞利扬实缴前次出资并增资共计人民币29,925.71万元。公司于2023年4月经第三届董事会第十九次会议审议通过,决议对东莞利扬增资20,000.00万元(以下简称“前次出资”),其中5,000.00万元作为实收资本,15,000.00万元作为资本公积,该次增资完成后,东莞利扬注册资本增加至15,000.00万元。截至本公吿披露之日,前次出资尚有14,000.00万元未实缴。为保证募集资金投资项目顺利推进,本次计划投入募集资金共计人民币29,925.71万元,其中14,000.00万元拟用于缴足前次出资;15,925.71万元拟用于对东莞利扬进行增资,本次增资拟全额计入资本公积,不增加东莞利扬注册资本。本次增资完成后,东莞利扬仍为公司全资子公司。
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