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凸版印刷拟在新加坡建立半导体封装基板厂 料创造200职位
阿思达克 03-14 11:20
日本印刷及原料商凸版印刷(Toppan Holdings)宣布,计划在2026年底在新加坡建立半导体封装基板厂;跟随多家日本同业在人工智能(AI)相关需求激增下,扩大资本投资的步伐。 封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。凸版印刷未有披露投资金额,但估算达500亿日圆(约3.38亿美元)。工厂料可创造200个职位,产能可以按需求提升,料未来总投资将超越1,000亿日圆。 即使凸版印刷需承担前期投资,但未来任何产能扩张安排,将会获得其主要客户博通(AVGO.US)的财政支持。 现时凸版印刷在其国内新潟厂房生产封装基板,新规划的新加坡工厂将会毗邻许多后期加工分判商,处理马来西亚及台湾的半导体组装及测试。 依靠日本工厂及新加坡新工厂,凸版印刷目标至2027财年将整体封装基板产能较2022财年扩大150%。 法国研究企业Yole Intelligence指,晶片封装基板市场至2028年将达至290亿美元,较2022年扩大90%。
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