壹石通(688733.SH):公司定增项目年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段
格隆汇11月20日丨壹石通(688733.SH)近日投资者关系活动记录表显示,公司董事长结合自身在Low-α射线二氧化硅领域的相关研究,设立壹石通公司,当时主要配合日本雅都玛解决芯片封装的问题,为其开发出Low-α高纯二氧化硅产品,进而形成合作关系。Low-α球形氧化铝是芯片封装材料的进一步升级,公司目前已具备量产能力。产能方面,公司定增项目年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段,公司做好了产能储备。不同型号的产品均已在客户端测试,但尚未收到批量订单。
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