专注于车规级智能汽车计算系统芯片(SoC)及解决方案的黑芝麻智能科技，今日(30日)提交上市申请，成为港交所(00388.HK)今年3月底推出上市新规第18C章，为特专科技公司增设上市渠道以来，首家循18C章申请的企业。联席保荐人为中金及华泰国际。 早前有市场消息指，黑芝麻智能将最快于本月提交上市申请，目标集资约2亿至3亿美元。 初步招股文件显示，公司从事自动驾驶产品及解决方案及智能影像解决方案的销售，全部均为第18C章项下定义的指定特专科技产品。 去年度黑芝麻智能收入达1.65亿元人民币(下同)，按年增长1.7倍，期内亏损则由2021年度的23.56亿元扩大至近27.54亿元；经调整亏损净额达7亿元，亦较2021年度的6.13亿元增加。 黑芝麻智能于2016年成立，先后获腾讯(00700.HK)、小米(01810.HK)、蔚来(09866.HK)(NIO.US)、吉利控股、博世集团、东风汽车集团、一汽集团、中银(03988.HK)、上汽集团及招商局集团等投资，并于今年4月成为百度(09888.HK)(BIDU.US)国内首选智能汽车SoC合作伙伴。