半导体附属引资32亿人民币 长飞光纤(06869.HK)持股摊薄至22.9%
长飞光纤光缆(06869.HK)公布,公司及A轮投资者建议向长飞先进半导体以现金出资合共32.44亿人民币。募集资金将用于研发及生产第三代半导体。
完成后,公司于长飞先进半导体股权将由目前30.0511%%摊薄至22.9008%,不再有权提名大多数董事会成员,因此将失去对董事会组成的控制权。同时,视作出售股权产生收益3,500万至5,000万人民币。
长飞先进半导体拟通过债务融资及股权融资筹集合共约60亿人民币,建设年产能36万片6英寸碳化矽晶片及6100万件功率器件模组的第三代半导体外延、晶片制造及封装生产线。
关注uSMART

重要提示及免责声明
盈立证券有限公司(「盈立」)在撰写这篇文章时是基于盈立的内部研究和公开第三方信息来源。尽管盈立在准备这篇文章时已经尽力确保内容为准确,但盈立不保证文章信息的准确性、及时性或完整性,并对本文中的任何观点不承担责任。观点、预测和估计反映了盈立在文章发布日期的评估,并可能发生变化。盈立无义务通知您或任何人有关任何此类变化。您必须对本文中涉及的任何事项做出独立分析及判断。盈立及盈立的董事、高级人员、雇员或代理人将不对任何人因依赖本文中的任何陈述或文章内容中的任何遗漏而遭受的任何损失或损害承担责任。文章内容只供参考,并不构成任何证券、虚拟资产、金融产品或工具的要约、招揽、建议、意见或保证。监管机构可能会限制与虚拟资产相关的交易所买卖基金仅限符合特定资格要求的投资者进行交易。文章内容当中任何计算部分/图片仅作举例说明用途。
投资涉及风险,证券的价值和收益可能会上升或下降。往绩数字并非预测未来表现的指标。请审慎考虑个人风险承受能力,如有需要请咨询独立专业意见。