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赛微电子(300456.SZ):公司没有生产FPGA芯片
格隆汇 05-18 07:02

格隆汇5月18日丨有投资者在投资者互动平台向赛微电子(300456.SZ)提问,“请问贵公司有生产FPGA芯片吗 或者有没有相关生产技术 请问MEMS技术与CMOS技术有什么联系”

赛微电子回复称,公司没有生产FPGA(Field-Programmable Gate Array,即现场可编程逻辑门阵列)芯片。1、CMOS的全称是Complementary Metal-Oxide Semiconductor,也被称为互补金属氧化物半导体,一般指制造大规模集成电路(IC)芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片,具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。2、MEMS的全称是Micro Electronic Mechanical System,即微电子机械系统,简称为微机电系统,是指由基于 Micro-machining 技术制造的微传感芯片(或微执行芯片),和控制/处理芯片(ASIC)组成的微型电子机械系统,MEMS 能够将信息的获取、处理和执行集成在一起,是一种将微电子技术与微机械工程融合到一起、具有多功能的工业技术及相应的集成系统。MEMS 能够大幅度地提高系统的自动化、智能化水平。3、关于MEMS技术与CMOS技术的联系,一般认为,MEMS工艺技术来源于CMOS工艺技术,可以看作是CMOS集成电路的一种扩展。CMOS往往负责运算和存储,MEMS往往负责感知与执行,如果将CMOS比喻为人体的大脑和神经网络,那么MEMS就是人体的耳、目、鼻、舌、肤等感知器官和手臂、足膝等执行器官。与CMOS芯片相比,MEMS芯片需要结合力学、化学、光学等学科知识和技术,需要使用更为复杂与多样化的材料、结构与集成工艺,因此发展成为集成电路的一个新的分支。当然,随着分离器件向集成电路转变的行业趋势变动,带动了MEMS与CMOS工艺技术的结合兼容需求,希望能够基于标准化的CMOS工艺,实现MEMS芯片的高度集成化,实现传感器件、信号采集、数据处理、控制电路、执行器件在三维硅片上的混合集成、智能化集成,成为CMOS-MEMS集成芯片。

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