快克智能(603203.SH):拟投资约10亿元建设半导体封装设备研发及制造项目
格隆汇5月8日丨快克智能(603203.SH)公布,为推动公司整体战略布局,积极发展公司半导体装备业务,着力打造半导体封装成套解决方案,快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”(称“项目”),项目计划总投资约10亿元。
公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目,是响应国家政策指引、顺应产业发展趋势、落实公司战略规划的重要举措,拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设,着力打造半导体封装成套解决方案,积极布局先进封装高端设备领域,提升公司品牌知名度和市场影响力,实现半导体业务板块做大做强。
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