格隆汇4月14日丨 鼎龙股份(300054.SZ)公布，根据公司发展规划，为抓住泛半导体材料的市场机遇，丰富公司现有产品及完善产业布局，进一步提升公司在泛半导体核心进口替代类工艺材料产业中综合竞争实力，保证充足的产能并更好服务国内芯片制程客户及柔性显示面板客户需求，公司拟与湖北省仙桃市高新技术产业园签署相关合作协议，拟同意公司(暂定主体，后期可能依项目实施需求及进展情况在公司并表子公司范围内调整实施主体)使用自有或自筹资金在湖北省仙桃市高新技术产业园西流河镇化工产业园建设鼎龙仙桃光电半导体材料产业园(暂定名)，具体实施：集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目。项目名称和建设内容最终以相关政府主管机关的批准文件为准。

项目名称：集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目；

建设内容计划为：集成电路CMP用抛光液年产2万吨扩产项目(分两期建设)、集成电路CMP用清洗液年产1万吨扩产项目、OLED用PSPI年产1千吨产业化项目、OLED封装材料INK年产600吨产业化项目，以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路CMP高纯研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目。上述项目将根据产业化进展分二期进行。同时，公司将根据各产品的市场需求和竞争力、工艺设备的装置水平以及工业化生产相关技术资料等方面综合确定各产品的建设规模。(建设内容最终以相关政府主管机关的批准文件为准。)

投资规模：该项目计划分二期建设，总投资金额约7.5-10亿元人民币，其中：一期建设规模约5亿元，预计自开工建设起12-18个月内完成；二期建设规模约2.5-5亿元，预计自开工建设起18-36个月内完成。总投资计划包括：建设工程投资、设备购置及安装投资、铺底流动资金投资等，最终项目投资总额以实际投资为准，将根据项目实际进展情况按需投入。