格隆汇12月17日丨晶方科技(603005.SH)公布，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，公司与以色列VisIC Technologies Ltd., (“VisIC公司”)洽谈股权合作，并于2021年8月，通过持股99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(“晶方壹号产业基金”)与VisIC公司签订了投资协议，晶方壹号产业基金出资1000万美元(折合人民币6512.8万元)投资VisIC公司，具体详见公司于2021年8月10日发布的《关于晶方产业基金对外投资的公吿》（临2021-061），目前投资交割的相关手续已履行完毕，晶方壹号产业基金持有VisIC公司6.85%的股权。

为深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司此次拟通过使用晶方壹号产业基金已完成的对VisIC公司1000万美元投资，同时有效利用社会资本相关资源，进一步加强对VisIC公司的投资与影响力。

具体实施方案为晶方壹号产业基金与苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)(“园区产业基金”)、赵东明、王蔚、苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业(有限合伙)(“嘉睿万杉”)、苏州嘉睿资本管理有限公司(“嘉睿资本”)合作，通过设立、入伙增资、认缴出资转让等方式成立苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)(“晶方贰号产业基金”)，其中晶方壹号产业基金作为有限合伙人认缴出资6600万元(持股50.38%)，园区产业基金作为有限合伙人认缴出资3900万元(持股29.77%)，赵东明作为有限合伙人认缴出资1056万元(持股8.06%)，王蔚作为有限合伙人认缴出资1056万元(持股8.06%)，嘉睿万杉作为有限合伙人认缴出资487万元(持股3.72%)，嘉睿资本作为普通合伙人认缴出资1万元(持股0.01%)。

晶方贰号产业基金设立及增资后，一方面拟以1000万美元(折合人民币6,512.8万元)作为对价，购买晶方壹号产业基金持有的VisIC公司6.85%的股权，另一方面拟出资1000万美元，再向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司合计6.85%股权。

上述交易完成后，公司通过晶方贰号产业基金持有VisIC公司2000万美元的投资(持股比例为13.7%)。

晶方科技通过发起设立晶方贰号产业基金并对以色列VisIC公司进行投资，有利进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同。VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与知名汽车厂商合作，开发800V及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的器件产品。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。