欧盟和美国的官员们在周三就如何在不急于提供政府补助的情况下解决全球芯片短缺问题，并促进各自半导体产业之间的合作进行了深入探讨。

据了解，欧盟和美国的贸易和商务官员们聚集在美国匹兹堡参加了首届贸易和技术理事会(TTC)会议，强化芯片供应链是他们关注的重点领域。美国总统拜登和欧盟委员会主席冯德莱恩今夏成立了TTC，以加强双方在科技领域的合作。

由于新冠疫情加剧了全球芯片短缺，制造商削减了从汽车到家电等产品的产量。欧美的企业和主要国家计划在未来几年斥资数十亿美元扩大芯片产能，并在芯片制造领域实现本土化生产。

据媒体报道，有知情人士透露，双方都希望各自的芯片供给更具可预测性。双方承认，单方面采取行动，以及让企业在美国和欧盟之间寻求双重补贴而不创造价值没有任何意义。

芯片法案

有欧盟官员在接受媒体采访时透露，在会议期间，双方强烈重申了避免芯片补贴竞赛的基本原则。美国商务部发言人未立即回复媒体记者的置评请求。

美国商务部长雷蒙多正在推动国会为520亿美元的《芯片法案》(Chips Act)提供资金支持，这将为美国实现半导体制造及其他环节本土化提供大力支持。欧盟内部市场专员布雷顿9月15日表示，《欧洲芯片法案》(European Chips Act)正在议会考虑之中，该法案将提供一个框架，以避免各个国家因公共补贴竞争而分裂市场。

由于担心来自亚洲和美国的供应商可能不可靠，欧洲正在考虑是否需要建立更多的芯片工厂，但这将不可避免地涉及到“补贴导向”。英特尔(INTC.US)近期一直在与欧洲各国政府讨论是否能获得数十亿欧元的补贴，为在该地区建立工厂提供支持。

共同发展?

知情人士透露，在周三进行的探讨中,与会者还提出欧盟和美国是否可以在各自的供应链中进行更密切合作的想法，这一想法被称为“互补性想法”。

但媒体普遍认为，考虑到双方的商业利益和政治敏感性，这种想法将具有挑战性，尤其是在欧盟，法国一直在推动欧盟实现“欧洲优先”战略。

要想取得成功，这个想法还需要得到更多支持。就目前局势来看，美国迫切希望实现半导体产业链本土化，欧盟方面则希望确保新冠疫情后芯片短缺以及美国阻止核心部件进口不会再重演。

雷蒙多在当地时间周三表示:“我们已经同意加强合作，提高供应链的透明度。”她认为，随着时间的推移，美国和欧盟将寻求在半导体研发方面进行深层次合作。

在会议结束时发表的一份声明中，欧盟和美国达成共识，表示他们共同的目标是避免补贴竞争，以及避免挤占私人投资的风险。知情人士表示，尽管双方没有承诺互补性或其他实质性合作，但将其摆到桌面上讨论已经算取得了积极进展。

据了解，在欧盟内部，官员和各国政府一直在争论，欧盟是应该主要关注于保护本国产业和制定竞争性条款和条件，还是应该倡导开放市场，并利用其监管力量，与志同道合的国家共同制定规则和标准。