中移物联网公司副总经理刘春阳表示，芯升科技在去年底完成注册，希望其未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制，并希望未来3至5年，芯升科技领导班子要有明确的规划。

芯升科技总经理肖青指出，芯升科技致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者，具体来看，在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

天眼查App显示，芯升科技成立于2020年12月，经营范围包括智能产品的研发、生产，传感器、电子元器件、电子产品(不含电子出版物)、计算机软硬件、仪器仪表、智能产品的技术开发、技术咨询、技术转让、销售；智能家居、智能门锁、智能安防设备、车联网产品的研发、生产和销售等。