格隆匯12月13日丨大立科技(002214.SZ)公佈，公司於近日收到由全軍武器裝備採購信息網正式發佈的《關於發佈電子元器件和測試儀器領域第二批工程研製指南評審結果的公告》，公司通過本次項目評審，獨立承擔項目課題。

本次通過評審中標的項目課題為電子元器件領域工程研製項目，為非製冷紅外科研領域高分辨率技術方向，經評審由公司獨立承擔。

本次中標獨立承擔項目課題，是公司繼“十二五”、“十三五”期間獨立承擔“核高基”專項任務後，第三次獨立承擔電子元器件領域軍口重大專項，接續了“核高基”專項非製冷紅外科研領域的技術方向，標誌着國家對非製冷紅外非晶硅技術路線的持續認可，標誌着裝備對高分辨率非製冷紅外器件的持續需求，也標誌着公司在紅外熱成像核心芯片——非製冷紅外焦平面器件的研製和產業化領域持續保持國內領先狀態。

本項目成功實施後，將顯著提升我國在非製冷紅外器件及裝備領域的國際競爭力，對公司發展具有長期戰略意義。後續公司將嚴格遵照項目管理方的相關規定和要求開展工作。