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露笑科技(002617.SZ)擬就“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”成立合資公司
格隆匯 10-18 17:16

格隆匯 10 月 18日丨露笑科技(002617.SZ)發佈公告,公司於2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司(以下簡稱“合肥北城”)、長豐四面體新材料科技中心(有限合夥)(以下簡稱“長豐四面體”)簽署了《合資協議》,協議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”,並共同出資設立一家有限責任公司作為該項目的項目公司。

合資公司註冊資本2億元人民幣,該部分資金將主要用於公司碳化硅廠房的初步建設,名稱暫定為“合肥露笑半導體材料有限公司”(以工商登記為準),公司佔47.5%,合肥北城佔47.5%,長豐四面體佔5%,合資公司將成為公司的參股公司,後續各方將繼續追加投資,新公司註冊資本不低於3.6億元。

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