格隆匯3月19日丨深南電路(002916.SZ)披露2020年度財務預算報告，具體如下：

一、行業格局及發展趨勢

PCB行業屬於電子信息產品製造的基礎產業，受宏觀經濟週期性波動影響較大。目前全球印製電路板製造企業主要分佈在中國大陸、中國台灣地區、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區域。其中，中國產值佔比超過50%，並且全球產能繼續向中國轉移的趨勢明顯。根據Prismark預測，2019-2024年，全球PCB複合增長率為4.3%，中國則將以4.9%的複合增長率保持較快增長。(具體可參見公司《2019年年度報告》“第三節公司業務概要：一、報告期內公司從事的主要業務”相關內容)。

電子產品將持續向“集成化，自動化，小型化，輕量化，低能耗”方向發展，會促進PCB持續向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、小型化等方向發展，多層板、剛撓結合板、HDI板、類載板、封裝基板等產品的需求量將日益上升。

二、公司發展戰略

公司將持續專注於電子互聯領域，圍繞核心業務做強做優，全面提升各業務技術、質量及運營能力，加速業務融合發展，發揮電子互聯產品技術平台優勢，推進轉型升級，打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商，成為電子互聯技術領導者。

三、2020年經營計劃

中美經貿摩擦、新型冠狀病毒疫情等事件衝擊下，全球外部經濟、政治環境更具不確定性，經濟下行壓力加大，公司經營所面臨的環境更加複雜。

公司2020年將持續落實“3-In-One”戰略，緊緊圍繞年度經營目標，把握重點戰略機遇期，攻堅克難，積極應對宏觀經濟不確定因素，重點聚焦提升技術能力、自動化改造、專業產品線建設、管理數字化提升、保障業務連續性等關鍵工作，力求實現各項業務穩定較快增長。

PCB業務將繼續聚焦5G，緊抓5G通信領域發展機會，保持並持續擴大先發優勢。同時，公司將重點開發數據中心、汽車電子等市場，持續深耕工控醫療、航空航天市場；繼續強化專業化及自動化工廠建設，打造適應高度自動化的運營管理模式，提升各工廠資源配置效率，並持續完善質量、交付體系建設。

電子裝聯業務重點立足已有戰略客户，持續拓展通信、醫療、汽車、航空航天領域優質項目；重點聚焦設計、工程、供應鏈等能力提升，加強業務市場一體化管理。

封裝基板業務將持續保持細分市場領先優勢，大力開拓存儲類封裝基板等重要市場，推動與國內外關鍵客户開發與合作，重點推進無錫基板工廠爬坡。