今天，半導體板塊繼續以集體大漲姿態引領A股。

在大盤震盪整理的背景下，半導體指數以2%的漲幅強勢領漲，同時主力資金淨流入34.85億元，遙遙領先其他板塊。本週以來，半導體板塊指數已經連續4連漲，累計漲幅達5.24%。

今天，特朗普針對半導體單獨加徵100%關稅正式靴子落地，市場不憂反喜，結合近日頻出的行業利好刺激，板塊出現如此強勢也並不令人意外。

01

靴子落地，應聲大漲

今日的半導體行情絕非偶然，從板塊反映和資金流向來看，呈現出明顯的"政策敏感型"特徵。

當地時間8月6日，特朗普在與蘋果CEO庫克共同宣佈1000億美元新投資時明確表示："將對芯片和半導體徵收約100%的關稅，但在美國建廠或承諾建廠的企業可獲豁免"。

雖然這一政策早已被市場瞭解，但政策落地依舊有力刺激了半導體題材資金。同時市場迅速解讀爲國內半導體產業自主可控的緊迫性進一步提升，資金隨即涌入本土設備、材料及製造企業。

盤中，富滿微、東芯股份、阿石創、晶華微4只標的斬獲20cm漲停，斯達半導、大爲股份、國科微、南芯科技等多隻個股觸及10%漲停線。

分析人士認爲，特朗普的關稅政策讓大家更看好國產替代這條路，國內半導體供應鏈也會因此加快調整。像 TI 這類國際廠商漲價，正好給了國內模擬芯片企業機會，尤其是做車規級芯片的，能趁機搶佔市場。另外，AI 芯片不斷有新突破，對算力芯片的需求越來越大，整個板塊都受到帶動。

所以今天漲勢最兇的幾隻股票，其本身業務也基本與之有關。

如富滿微是電源管理芯片設計的領頭者，其核心產品爲電源管理芯片（PMIC）、LED 驅動芯片、射頻前端芯片等，其中功率半導體器件（如 MOSFET、IGBT）是核心增長點。特朗普關稅政策強化了功率半導體國產替代緊迫性，而公司近期公告車規級 IGBT 芯片通過某頭部車企驗證，疊加 AI 服務器電源芯片訂單增長，成爲資金追捧的 “國產替代 + AI” 雙題材標的。

東芯股份是中小容量存儲芯片的主要供應商，核心產品爲NOR Flash（用於物聯網、車規電子）、SLC NAND（用於工業控制、智能穿戴）、DRAM（用於消費電子），在存儲芯片國產化過程中會受益，疊加板塊利基存儲價格回暖趨勢明確，因此一舉同時受益。

阿石創是國內少數具備濺射靶材全產業鏈能力的企業，核心產品爲濺射靶材（用於半導體、顯示面板、光伏的薄膜沉積環節），其中半導體靶材（如鋁靶、銅靶、鈦靶）是重點，用於芯片製造的離子注入、鍍膜工序，技術壁壘極高。

同時，中芯國際和華虹半導體即將發佈二季財報，目前部分買方機構和部分外資賣方注入了一定的樂觀預期，作爲國內晶圓代工的兩大龍頭，其業績指引和產能規劃將對板塊產生重要影響，爲市場提供新的炒作由頭。如阿石創作爲中芯國際概念股之一，正是成爲資金提前埋伏押注中芯國際業績的目標。

就在剛剛，華虹半導體發佈業績公告，2025年第二季度銷售收入5.66億美元，同比增長18.3%，環比增長4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4個百分點，環比上升1.7個百分點；母公司擁有人應佔利潤800萬美元，同比上升19.2%，環比上升112.1%。2025年第三季度指引：預計銷售收入約在6.2億美元至6.4億美元之間，預計毛利率約在10%至12%之間。

華虹半導體的二季度靚麗業績數據，尤其第三季度繼續強勁的業績指引，進一步驗證了今天資金對半導體板塊的押注邏輯。

值得一提的是，昨晚美股蘋果公司股價大漲超5%，以及一衆半導體科技巨頭股價的顯著大漲，也是帶動今天A股半導體的重要刺激原因。

據分析，每年8-9月都是蘋果新品的備貨高峯期，這將帶動產業鏈相關企業的業績增長。半導體領域的模擬IC、存儲模組等環節將直接受益。歷史數據顯示，蘋果備貨週期往往會帶動相關半導體企業的股價提前反應，今年這一規律很可能繼續上演。

02

多重估值邏輯驗證

歷史經驗表明，每次貿易限制措施往往會加速被限制國家的自主化進程。如2018年美國的單方制裁，最終催生了國內半導體設計產業的快速發展。

特朗普的100%關稅政策雖然細節尚未明確，但已傳遞出清晰的產業保護信號，很可能成爲設備和材料領域國產替代的催化劑。

同時，近日國內政策支持力度持續加碼更是爲板塊帶來熱度關注，7月31日國務院常務會議審議通過的《關於深入實施"人工智能+"行動的意見》，從頂層設計層面推動"算力-模型-應用"的正向循環。這種"外部施壓+內部託底"的政策組合，徹底點燃了市場對國產替代題材的炒作熱情。

申港證券的研究報告指出，中美AI競爭已進入全球輸出標準和高端算力芯片的競爭階段，在這種背景下，國內半導體產業的政策支持力度只會加強不會減弱，這爲板塊提供了長期的題材支撐。

從產業週期來看，半導體行業正走出低谷，進入復甦階段。SEMI的數據顯示，2Q25全球硅晶圓出貨面積達33.27億平方英寸，同比增長9.6%，環比增長14.9%，連續四個季度同比正增長，創3Q23以來的新高。硅晶圓作爲半導體產業的"糧食"，其出貨量的持續增長是行業復甦的先行指標。

尤其值得注意的是，這一增長主要來自存儲以外的領域，顯示AI芯片、汽車電子等新興需求正在成爲拉動行業增長的新引擎。

AI算力需求的爆發式增長是當前產業最顯著的特徵。SEMI報告顯示，用於AI數據中心芯片的硅晶圓需求依然非常強勁，這種需求不僅體現在量上，更體現在質上。

比如，爲應對旺盛的需求，臺積電已將2025年收入增速預期由25%上調至30%，這種行業龍頭的樂觀預期，極大地提振了市場情緒。

存儲領域的復甦同樣值得期待。除了大宗存儲外，部分利基存儲產品已率先回暖。

2025年下半年電子傳統旺季來臨，NANDFlash市場價格穩步上升，第三季漲價已成定局。主要原因是自2024年下半年起，美光、SanDisk等大廠持續減產，大幅縮減NAND晶圓投片量，供給緊縮效應顯現。同時，消費電子、服務器及AI存儲需求增長，加劇了供應緊張局面。

據報道，三星電子已向包括戴爾科技、慧與（HPE）在內的主要客戶通報了漲價計劃，準備在第三季度將其主要存儲半導體、服務器DRAM和企業級NAND閃存報價提高15%-20%，而三星第二季度已將其企業級NAND閃存漲價20%以上。

SK海力士在5月傳出消息稱，將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產品提價，漲幅均在15%-20%，其DRAM產品價格從2024年第四季度開始逐月上調，截至當時已累計上漲約60%-100%不等。

美光在4月已向多數客戶提出調升第二季度產品報價，漲幅超過20%。

此外，海外科技大廠的資本開支計劃也進一步驗證了半導體行業的景氣度。

微軟FY4Q25資本開支達242億美元，環比重回增勢同比增長27%；預計FY1Q26資本開支將超過300億美元，年增長率將超過50%。

Meta將今年資本開支預期由此前的640-720億美元提升至660-720億美元；谷歌亦將今年的資本開支計劃從原本的約750億美元上調至約850億美元。

這些頭部雲廠商的資本開支主要投向AI基礎設施，反映出AI算力的投入依舊火熱，這爲半導體行業提供了需求端的強支撐。

03

尾聲

政策、產業、資金等多重因素共同作用下，A股的半導體板塊行情大概率尚未走完。在題材浪潮中錨定價值，或不失爲可行策略。

對於短期投資者而言，可以關注事件催化帶來的交易機會，重點佈局那些具備明確題材、流動性好的標的，如AI芯片、存儲復甦等方向。

但需要注意的是，這類交易機會往往持續時間較短，投資者需設定嚴格的止盈止損紀律，避免盲目追高。（全文完）