去年，國內消費政策拉動了智能設備消費需求，譬如可穿戴腕帶設備，中國出貨量佔了全球30%，去年增速達到了20%。

其中，“小孩哥”“小孩姐”人手一隻的智能手錶居然賣爆了。

根據洛圖科技線上監測數據，2024年兒童智能手錶在傳統電商平臺的銷量佔比達到了31.5%，與成人智能手錶（34.4%）和智能手環（34.4%）的佔比幾乎持平。

在消費政策驅力下，跟着智能設備復甦的芯片公司終於熬到了頭，股價在一年時間里發生了翻天覆地的變化。

譬如瑞芯微，從去年2月低點39塊/股迄今，一年時間經歷了接近3倍的漲幅。

業績增長是估值修復的主要動因，但下遊AI硬件的擴散，則把估值擡到了目前這個位置。

DeepSeek送的大禮，他們接得住麼？

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智能終端賣爆了

今年一季度，國內SoC 廠商瑞芯微、炬芯科技、恆玄科技、全志科技、樂鑫科技等營收及歸母淨利潤均實現同比高速增長，在去年收入利潤創新高的同時，還繼續保持着亮眼表現。

系統級芯片（SoC）是各類型智能硬件設備的主控單元，承載着運算控制等核心功能。

從狹義角度看，SoC是將CPU\GPU等關鍵芯片部件集成到一塊芯片上，並可根據實際應用需求靈活添加ISP、DSP，多媒體編解碼器及音頻處理器等處理單元。

相較於傳統微處理器，SoC的高集成度帶來了功耗和性能優勢，不僅扮演了“大腦”的角色，還同時兼顧了心臟、眼睛和手等重要官能，在許多應用領域里佔據了主導地位，廣泛應用於移動設備、物聯網、可穿戴設備、汽車系統、醫療器械、工業自動化等領域。

在消費電子領域，高通、蘋果在手機、PC，平板SoC芯片佔據絕對優勢，但智能終端對計算存儲性能要求存在差異，像可穿戴設備，例如手錶，手環，以及藍牙耳機等，則偏側重藍牙連接速度和續航時間長短等性能，以及存在着較多的長尾客戶。

國內SoC芯片廠商受下遊主要應用領域—消費電子需求和自身庫存，研發創新週期影響，近幾年逐漸從週期底部爬出。

2021年芯片缺貨帶來了一段高景氣時期，但緊接着2022年開始產業鏈整體進入去庫存階段，SoC芯片廠商面臨着下遊客戶和渠道拉貨動能下滑、芯片價格與毛利率下行、原廠庫存不斷走高的逆風，業績面臨巨大調整。

但經過2022年下半年及2023年全年的消化，下遊客戶、代理渠道、以及原廠的庫存都回歸到健康水平，同時在此期間芯片廠商也在進行料號的持續升級迭代及客戶的開拓。

去年，隨着下遊復甦，芯片端需求和供給端雙重改善，產業景氣度開始回升。

樂鑫科技去年自願性披露1-5月份業績，開始印證產業復甦趨勢，歸母淨利潤與上年同期相比，將增加6,560萬元左右，同比增加123.51%。

去年，國補、以舊換新政策拉動了硬件消費需求，國內智能穿戴設備銷量大幅增長。

主做無線音頻芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和無線連接芯片的恆玄科技就順勢迎來了業績爆發。

公司新一代智能可穿戴芯片BES2800實現量產出貨，在銷量增長的背景持續拓客，市場份額提升，公司智能手錶、手環類芯片業務營收佔比就從2023年的22%大幅提到了32%左右。

SoC芯片公司估值的催化劑，大部分公司的股價分別從去年9月份和12月份漲了兩波，期間由端側AI硬件的初具規模和DeepSeek問世推動。

AI耳機：去年9月，字節跳動發佈基於豆包AI大模型的Ola Friend智能體耳機，該耳機支持隨時問答、英語陪練、旅行導遊、音樂控制、情緒加油站等多項AI功能；

AI眼鏡去年多款新品發佈，5月，華爲發佈華爲智能眼鏡2方框太陽鏡，2024年9月，星紀魅族發佈StarV Air2智能眼鏡，11月，百度推出小度AI眼鏡；

AI玩具：字節去年還推出了一款AI毛絨玩具“顯眼包”，可爲消費者提供AI情感陪伴等功能；

AIoT：10月，天辰時代科技有限公司發佈TB-CE003家庭桌面機器人，該桌面機器人可提供多種AI智能化功能。

（AI玩具“顯眼包”）

同時，各SoC廠商已進入AI終端產品，AI耳機Ola Friend搭載恆玄科技BES2700系列芯片，AI玩具“顯眼包”搭載樂鑫科技ESP32系列芯片，基於瑞芯微RK3566已開發出桌面機器人等等。

等到今年一季度，AI 耳機、AI 眼鏡等產品出貨量處於快速增長中，端側AI推動 AIoT 加速發展。

根據洛圖科技數據，25Q1 AI 耳機在中國傳統主流電商渠道的銷量爲 38.2 萬副，同比增長960.4%。預計2025年AI 耳機在中國傳統主流電商渠道的總銷量可達152.7萬副，同比增長超過3倍。

根據 Omdia 數據，2024年全球AI眼鏡出貨量達188萬部，預計2025年將同比增長 265%至686萬部，預計2028年將進一步增長至2650萬部。

雖然現在體量甚小，不足以給芯片廠商業績帶來多大的提升。

然而下遊圍繞AI應用已經形成共識，沿着多模態模型進化曲線構思硬件創新，將來也會爲上遊打開新的增值空間。

插上AI的翅膀，行業開啓了新的敘事邏輯，芯片廠商們不到半年的時間里漲了兩波。

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端側AI開始萌芽

與此同時，爲端側AI應用發展帶來的契機已經出現——DeepSeek，開源模型除了強大的推理能力，還顯著降低了端側AI的開發門檻，帶來顛覆性變革。

DeepSeek R1在原始模型的參數量多達671B，對硬件設施的要求頗高。但藉助其先進的模型壓縮與蒸餾技術，第三方可以從DeepSeek-R1蒸餾出參數規模在1.5B-70B之間的六個版本小參數模型。

儘管蒸餾過程會使模型性能有一定程度的損失，但卻能換來更大的部署靈活性，有效克服存儲空間有限、算力消耗大、推理延遲高這三大端側部署難題，從而更好地適配手機、PC、耳機、家電等應用終端的嵌入式芯片。

在AI技術加持下，不光是移動設備，就連智能家電也能夠充當屋內的AI Agent助手，既能“聽得懂”，也能“看得懂”，爲高端家電帶來新的增值創新。

今年3月份的AWE2025大會上，海爾、海信、創維等家電廠商引入了DeepSeek。

譬如全球首臺接入DeepSeek的海爾AI智慧保鮮冰箱，可以充當家庭專業膳食營養師，針對不同食材特點給出個性化保鮮方案，並能和家人自然交流“吃什麼、怎麼做”；能第一時間感知到人在哪里，風感輕拂的海爾AI聰明風空調。

端側跑AI模型對高算力硬件逐漸降低，這對在中階算力佈局的國產芯片供應商是一大利好。

隨着AI應用的快速興起，AIoT場景中邊緣終端算力需求將呈現快速增長的趨勢。

英偉達GPU/谷歌TPU等高性能硬件的大規模產業化解決了雲端算力難題。

但因爲對延時、功耗、成本、安全性等方面具備特殊要求，具備低功耗、低成本和AI算力的終端設備SoC芯片是AIoT大規模產業化應用的核心關鍵，國產SoC芯片目前大抵朝着這個趨勢迭代。

去年淨利潤翻了三倍多的瑞芯微，其SoC產品大量應用於智能物聯和消費類電子兩個領域，隨着旗艦芯片算力性能不斷迭代，未來智能座艙SoC有望成爲公司新的增長點。

從2014年推出的RK3288到2021年推出的三代旗艦芯RK3588，芯片製程從28nm升級爲8nm，CPU架構從4核全大核升級爲8核大小核架構。NPU算力從2.4TOPS漲至6TOPS，已經足夠滿足絕大多數端側場景的應用需求。

RK3588芯片在高算力、高可擴展性等方面的優勢，與目前端側產品迭代方向是契合的。作爲新一代通用旗艦AIoT芯片，RK3588在規格上能全面覆蓋PC、智能硬件、視覺處理、車載處理等多方面需求，也因此拓寬了公司的營收天花板。

根據Mordor Intelligence最新的報告預測，2025年SoC市場規模預估爲1864.8億美元，預計到2030年市場整體規模將增長到2741.3億美元，預測年均複合增長率（CAGR）爲8.01%。

03

尾聲

AI技術開始滲透到雲、邊、端和應用的各個層面，與IoT設備進行深度融合，這一趨勢正在加速。隨着AI化滲透率提高，下遊市場也處在消費刺激的補貼週期之中，國產SoC廠商邁入高端化，去年大多數業績已經創下新高。

截至目前，瑞芯微、炬芯科技、全志科技、樂鑫科技、恆玄科技五家公司，87倍的平均市盈率，13倍的平均市銷率，如果未來兩年營收僅僅只是20%-30%的增長，那麼目前的估值還是有待消化的。

因爲除了業績復甦，估值泡沫可能圍繞着剛處於萌芽期的AI硬件，新的硬件形態如AR/VR眼鏡、AI玩具等雖然短時間並不一定會大規模放量，那麼對業績增量的貢獻是很有限的。

但大模型在終端普及程度卻在快速提升，加速甚至改變了原有智能產品的飽和度曲線，加快了迭代週期，譬如智能座艙、AI家電、AI手機、AI耳機，AI教育等，只有產品實力能夠覆蓋這些領域的芯片廠商，業績自然有望順着下遊放量。（全文完）