英偉達GTC仍在持續，CEO黃仁勛重磅發言不斷。
週二，黃仁勛透露，英偉達剛公佈的最強芯片B200的售價可能在3萬到4萬美元之間。
他還預計，全球每年對數據中心設備投入的費用將共計2500億美元。
黃仁勛發言後，英偉達股價反彈，週二早些時候曾下跌3.9%，隨後上升。
截至週二收盤，英偉達最終收升1.07%，報893.98美元/股，總市值2.23萬億美元。今年以來，英偉達股價已上升80.53%。
數據中心每年花費2500億美元
黃仁勛表示，由於其生產的芯片和軟件種類繁多，該公司處於有利地位，可以在全球數據中心設備支出中佔據一大部分。
他預計，全球每年將在數據中心設備上花費2500億美元，英偉達將比其他芯片製造商佔據更大的份額。
他稱：“我的預期是，這將是一項非常大的業務。”他還預計，市場每年的增長高達25%。
目前，英偉達正在從銷售單個芯片轉向銷售整個系統，有可能贏得數據中心內更大的支出。
黃仁勛直言：“英偉達不製造芯片，而是建造數據中心。”
Blackwell芯片今年晚些時候上市
同時，英偉達的新芯片Blackwell可能依然面臨供不應求的狀態。
英偉達首席財務官Colette Kress在活動中表示，英偉達的新芯片及其所依賴的系統將於“今年晚些時候”上市。
她表示，雖然因為給大為需求激增做好了比前一代產品更好的準備，但供應仍可能受到限制。
黃仁勛透露，英偉達正在與台積電合作，以避免封裝芯片的瓶頸。
他表示：“上一代芯片需求量的增長相當迅速，但這一次，我們對Blackwell芯片的需求有了足夠的瞭解。”
此外，在接受採訪時，黃仁勛透露，Blackwell 芯片的售價將在3萬美元至4萬美元之間。
不過，他後來又澄清稱，英偉達將把其新芯片納入更大的計算系統中，價格將根據它們提供的價值而變化。
在討論英偉達與韓國芯片廠商的合作時，黃仁勛表示，英偉達正在鑑定三星電子的高帶寬內存（HBM）芯片。
據媒體上週報道，三星的HBM3系列尚未通過英偉達的供貨交易資格。
同時，其競爭對SK海力士週二表示，已開始大規模生產下一代HBM3E芯片。消息人士稱首批出貨量將於本月交付給英偉達。
展望未來，分析師普遍預計，隨着競爭對手推出新產品以及公司最大的客户生產自己的芯片，英偉達今年的市場份額將下降幾個百分點，但其主導地位將不會受到挑戰。
晨星分析師表示，英偉達的硬件產品可能仍將是人工智能行業的“同類最佳”，並上調了對英偉達2026年和2028年數據中心收入的預期。
他們指出：“我們對英偉達進軍其他硬件、軟件以及網絡產品和平台的能力印象深刻。”
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