最近IPO節奏明顯放緩，但一級市場融資依然活躍，近期又有半導體公司完成了大額融資。

10月9日，臻驅科技（上海）有限公司（以下簡稱“臻驅科技”）宣佈完成超6億元D輪融資，投資方包括君聯資本、元禾辰坤、C資本、新尚資本等多家機構。

公開信息顯示，臻驅科技已完成多輪融資。2020年以來，公司陸續完成由君聯資本領投的1.5億元B輪融資、由中金資本旗下中金啟辰基金領投的3億元B2輪融資、以及數億元C輪融資。2023年公司又相繼完成了 C+輪沃爾沃汽車科技基金戰略融資和D輪融資，可謂備受資本追捧。

臻驅科技成立於2017年5月，是國內功率半導體及新能源汽車電驅動系統解決方案供應商。公司總部位於上海浦東，還在上海臨港、廣西柳州、浙江平湖、德國亞琛佈局了多家子公司。

圖片來源於公司官網

成立時間不長，卻能陸續拿到這麼多融資，這家公司究竟什麼來頭？

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 80後學霸創業

臻驅科技致力於提供國產功率半導體及新能源汽車驅動解決方案。

據公開信息，臻驅科技創始人沈捷出生於1980年，在上海交通大學本科畢業後，又去德國留學，拿下德國亞琛工業大學的碩士及博士學位。他曾供職通用電氣（GE）德國和中國中央研究院近10年，擔任過技術營運總監，擁有豐富的行業經驗。

同時公司還聚集了一大批海內外電力電子行業、汽車行業的人才。官網信息顯示，截止2023年7月，臻驅科技的三百多名正式員工中，一半左右是研發人員。目前公司已擁有近300項專利及申請，曾獲得數十項技術成就獎項。

近幾年，臻驅科技的業務發展很快。據官網信息，公司在成立的第一年就與廣西汽車五菱簽訂雙電機控制器項目研發合同，並開發完成了國內首款自主知識產權SiC模塊；2018年公司開發完成高性能IGBT模塊；2022年臻驅科技與上汽大眾聯合開發的首款碳化硅“三合一”電橋完成試製，同年公司新一代車規級功率模塊及雙電控正式量產上車。

產品方面，臻驅科技的產品線覆蓋從功率半導體模塊、電機控制器到集成化電驅動系統的新能源汽車全產業鏈產品。

產品介紹，圖片來源於公司官網

據公司公眾號信息，臻驅科技已在國內外頭部乘用車主機廠30多款主力車型上實現定點和量產，並與國際領先的整車廠及Tier1達成深度合作，實現電控整機和功率模塊產品的高質量穩定供貨。

在第三代功率半導體領域，公司與日本羅姆半導體共建了聯合實驗室，完成多款碳化硅模塊的迭代開發，並實現了從器件、電控到整車級別的仿真、測試和效率提升。憑藉在SiC三代功率半導體領域的儲備積累，其前瞻性佈局將在未來2-4年轉化為大批量的交付。

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 與海外巨頭存在差距

臻驅科技聚焦的功率半導體是電子產業鏈中的核心器件之一，能實現電能轉換和電路控制，其應用領域包括消費電子、網絡通信、新能源汽車及充電樁等。

近年來，隨着汽車電動化浪潮的加速滲透，以及國內新能源車市場規模的不斷增長，功率半導體產業也快速發展起來。作為全球最大的功率半導體消費國，我國貢獻了約四成的功率半導體市場。據統計，2021年我國功率半導體市場規模為182億美元，預計到2024年將增長至206 億美元。

功率半導體可分為功率分立器件、功率IC兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶體管、晶閘管三類，常見的晶體管包括IGBT、MOSFET、BJT（雙極結型晶體管）。

目前我國已實現功率二極管、晶閘管等傳統功率器件產品的國產化，但功率MOSFET、IGBT等技術及工藝複雜的高端功率器件產品依然較為依賴進口。

從市場需求來看，目前硅基MOSFET、硅基IGBT及碳化硅是功率半導體分立器件的主力產品。碳化硅材料在耐高壓、耐高温等方面具有明顯優勢，能提高效率和功率密度，同時降低應用端的成本、體積和重量。發展趨勢上，車用功率模塊逐漸從硅基功率半導體（IGBT）為主的時代，進入以碳化硅MOSFET為核心的發展階段。

據悉，臻驅科技近期的D輪6億元融資，除了用於業務爆發階段的運營現金流補充、產能擴建之外，還將用於研發下一代功率模塊、功率磚和碳化硅技術，可見公司在這方面已有佈局。

競爭格局方面，海外巨頭憑藉其先進技術和品質管理能力等優勢，佔據着我國功率半導體市場大部分份額。未來隨着下游市場需求的不斷增長，以及國內企業的發展，功率半導體領域存在較大的國產替代空間。

據Omdia數據，2021年全球十大功率半導體企業分別為英飛凌、安森美、意法半導體、三菱電機、富士電機、東芝、威仕、安世半導體、瑞薩、羅姆，這10家企業共佔據57%的市場份額，其中英飛凌以20.9%的市場佔有率排在首位，而國內企業中只有聞泰科技旗下的安世半導體進入前10名。

除了安世半導體之外，華潤微、士蘭微、揚傑科技、華微電子等國內企業也具備一定的功率半導體自主研發能力。

整體而言，我國功率半導體行業起步相對較晚，功率半導體器件的設計、製造能力還有待提高，尤其是在新型材料半導體器件領域，與海外巨頭之間仍存在較大差距，部分高端MOSFET、IGBT產品仍大量依賴進口。

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 結語

今年以來，滬深半導體板塊的走勢跌宕起伏，先是在3月份來了波大升，又在4月下旬開始跌跌不休，如今依然趴在地板上。

滬深半導體板塊走勢，圖片來源於富途

2023年上半年，全球半導體行業處於去庫存階段，行業進入下行週期。但隨着庫存去化週期的改善，2024年全球半導體市場有望迎來複蘇。以聞泰科技為例，今年二季度，聞泰科技的半導體業務收入與利潤已環比實現增長。隨着新能源汽車市場的發展及汽車升級帶來的單車功率半導體用量增加，將推動相關企業的半導體業務回暖。