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重磅芯片玩家交表,黑芝麻智能衝刺港股“自動駕駛計算芯片第一股”

港股市場終於又迎重磅芯片玩家。

近日,黑芝麻智能向港交所提交上市申請書。黑芝麻智能、華為等國內廠商被業內人士和大行分析師普遍認為是本土車載芯片的代表。目前該領域在港股仍未出現上市公司,若上市成功黑芝麻智能有望成為“自動駕駛計算芯片第一股”。

也正因如此,其上市文件亦成為珍貴的公開資料;亦為投資者打開一扇窗,得以窺見自動駕駛計算芯片的星辰大海。

翻越“車規級”+“SoC”兩座大山

由於半導體細分賽道往往一榮俱榮,一損俱損。因此尋找出好的細分賽道是成功的一半。

如果把芯片按應用場景分類,大致可以分為消費芯片、工業芯片、汽車芯片等。汽車是芯片應用場景之一,車規級芯片的工作環境比消費芯片、一般工業使用場景的芯片的要求高得多:

汽車芯片的工作環境十分苛刻。例如,汽車對安全性的要求極高、生命週期為10年以上、需要抵禦大範圍温度波動等,車規級芯片必須在温度適用範圍、濕度、抗電磁干擾、抗機械振動方面,都比消費類和工業級提出更高要求,設計壽命也遠長於消費類和工業級芯片。因此車規級有着嚴苛的審核標準,比如AEQ質量標準和ISO標準,僅通過車規級認證都十分不容易。

從另一個角度看,如果把芯片按照不同的處理信號分類,大致可以分為模擬芯片和數字芯片。其中,算力和高性能的處理器芯片是數字芯片世界的“珠穆朗瑪峯”。與其他類別的芯片相比,處理器芯片是計算系統的核心組件,因此往往有更高的複雜性和集成度;為滿足日益增長的計算需求,它必須具備高頻率操作、高併發處理、低功耗和高能效等特性,通常還使用先進的製程技術,對製造工藝的要求非常高。

在此當中,SoC的難度又較大。SoC是系統級芯片,既有硬件組成,又有軟件寫入,是包含了完整的系統、軟件及算法的智能設備的“大腦”,也是實現自動駕駛的核心元件。

由此可見,攻克“車規級”或“處理器”實屬不易,而開發車規級計算芯片意味着要翻越“兩座大山”,實屬難上加難。

外國廠商起步較早,先發優勢顯著,因此車規級芯片領域長期被美、歐、日、韓為代表的發達國家行業巨頭壟斷,TOP 8企業佔據60%以上市場份額。車規級高算力SoC市場更加集中,以英偉達與英特爾Mobileye為主導。

相比之下,本土廠商起步較晚,跑出來的廠商一隻手數得完。但值得注意的是,在產業本土智能汽車產業鏈崛起的“天時”以及公司優秀技術團隊與研發實力的“地利”驅動下,也出現了順利翻越“兩座大山”,甚至正在彎道超車的佼佼者——比如黑芝麻智能。

根據財通證券研究所的數據,英偉達發佈CUDA後經過了九年的時間,K1芯片才應用於奧迪A8的車用系統;Mobileye的車規芯片從研發到正式商用歷時8年。而黑芝麻智能用時更短,公司成立於2016年,於2020年6月推出車規級SoC產品華山系列A1000及A1000L(都已實現大規模生產)。按2022年車規級高算力SoC出貨量計,黑芝麻智能已成為全球第三大供應商。

毫無疑問,黑芝麻智能實現了非常精彩的突圍。

持續實現突破

經過多年深耕,公司持續實現突破,打造了業內領先的兩大系列的自動駕駛芯片產品——華山系列和武當系列,並基於自研芯片推出了ADAS及自動駕駛解決方案。

其中,華山系列芯片產品針對自動駕駛需求,包括華山二號A1000、A1000L、A1000Pro、A2000。華山二號A1000系列芯片已完成所有車規級認證,且與吉利集團、東風集團、合創、一汽集團、保隆集團等車企達成定點合作。當中的A1000 Pro搭載了黑芝麻自研的圖像處理器和神經網絡加速器;公司在開發的A2000,目標算力為250+ TOPS,根據弗若斯特沙利文的資料,是世界上性能最高的車規級SoC之一。

而武當系列發佈於2023年,是全球首個智能汽車跨域計算芯片平台。武當系列的第一款產品是採用7納米制程工藝的C1200芯片,此為一款集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算功能的跨域計算SoC,為智能汽車提供創新且具性價比的計算解決方案。

還值得一提的是,公司採用自研IP,這不僅能滿足定製化開發的需求;相較於非自研IP,公司更能持續優化芯片功耗、性能等,並真正實現底層技術的自主可控。

憑藉着較強的技術實力和產品矩陣,黑芝麻智能已經與30多家汽車OEM及Tier1達成了合作,已獲得了10家汽車OEM及Tier1的15款車型意向訂單。財報數據也能側面印證黑芝麻智能正快速成為產業鏈上游的核心玩家:公司的總收入從2020年的5300萬元增長至2022年的1.654億元,翻了不止兩倍。

除了正進入放量的關鍵期,公司作為領導者還有望在智能汽車大時代中首先受益。

根據弗若斯特沙利文,在2030年前全球汽車芯片市場將超過6,000億元人民幣,其中全球車規級SoC的市場規模於2028年將達1792億元,2022年至2028年的複合年增?率高達27%。另外,弗若斯特沙利文還預測2023年中國及全球高算力SoC的出貨量(按片計)將大幅增加,分別達到1,050,000及1,200,000,並且預計黑芝麻智能在中國及全球的市場份額將上升至9.7%及8.5%。

而隨着黑芝麻智能步入上市階段,公司有望獲得更多的資金支持鞏固自己的領導者地位,跑出更快的成長加速度;還有望通過本土車企緊密合作,進一步推動中國汽車產業步入黃金髮展時代。

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