整個電子半導體產業鏈的“寒氣”比人們預想的還要重，還要冷。

最爲慘淡的“巨量”市場自然是消費類電子，代表就是智能手機，這是重災區，看一下下面這張圖表。

這裏主要看圖標的上半部分，顯示的是2022年底到2023年初這四周各大品牌手機的出貨量、總量，以及同比的增長情況。可以看到，蘋果手機的出貨量還是明顯高於其它品牌，然而，從同比增長情況來看，總體表現慘不忍睹，無論是非蘋陣營，還是蘋果，多數時段內都呈現出兩位數百分比的下滑，特別是蘋果手機，連續三週出現大幅下滑，直到2023年初的第一週，纔回到正增長，但銷量同比增長幅度也僅僅是1%，更重要的是，這是在蘋果2022年底銷量不佳，被迫採取較大幅度降價措施後取得的微弱增長。行業地位很高的蘋果尚且如此，其它品牌的日子可想而知。

與手機類似，PC市場的疲軟態勢難以阻擋，GPU大幅降價，CPU方面，近些年一直高歌猛進的AMD也出現多年未見的業績大幅下滑。

消費類電子設備市場不行，這是業界在2022年中就有的普遍共識，但人們大都比較看好以數據中心爲代表的高性能計算（HPC）應用市場，無論是IC設計，晶圓代工，還是IDM，都希望2023年能在HPC市場拓展出更多機會。然而，情況並不像人們預估的那麼樂觀，從目前的情況來看，數據中心訂單量下滑同樣明顯，就從近幾個月，多家網通設備和互聯網大廠（思科、微軟、Meta、騰訊、京東、阿裏等）大幅裁員的動作，可以看出數據中心應用的不景氣，因爲這些大廠是HPC系統和芯片的採購大戶，它們都在大幅裁員，相關芯片的市場需求不可能處於健康狀態。

臺積電也頂不住了

目前來看，除了汽車電子，其它各個應用領域對芯片的需求都呈下滑態勢，預計這種狀況至少會持續半年時間，這給電子半導體產業鏈上遊的相關企業帶來了很大困擾，受影響最爲明顯的就是IC設計企業和晶圓代工廠。

以中國大陸市場爲例，據CINNO Research統計，2022年第三季度，中國主要IC設計公司的平均存貨週轉天數進一步增至約216天。同時，由於庫存水位過高遇上需求持續疲軟，本輪半導體週期下行時間恐長於市場預期，IC設計公司去庫存進程將蔓延至2023上半年。

消費類IC方面，2022年第三季度，中國大陸主要IC設計企業的平均存貨週轉天數進一步增至約231天，中國大陸消費類IC設計公司庫存水平高於國內平均IC設計公司庫存水平。

模擬類IC方面，2022年第三季度，中國大陸主要模擬類IC設計企業的平均存貨週轉天數進一步增至約163天，中國大陸模擬類IC設計公司庫存水平低於國內平均IC設計公司水平，但是中國大陸模擬類IC設計公司平均存貨週轉天數增長幅度高於國內平均IC設計公司增長水平，模擬類IC庫存壓力也在逐步加劇。

不止中國大陸市場，全球IC設計公司的庫存壓力普遍增加，這種狀況已經傳導至晶圓代工廠。進入2022下半年以來，各大晶圓代工廠的庫存明顯上升，例如，聯電在2022年第三季度的庫存比第一季度增加18%，力積電第三季度庫存比第一季度增加22%，行業龍頭臺積電也未能倖免，庫存也增加了9%，同時，存貨週轉天數也在持續增加。這些問題會直接影響營收，以聯電爲例，該公司的月營收從2022年9月開始出現環比下滑的狀況。

2022年12月，業界傳出成熟製程晶圓代工價格將在2023年初下降，降幅達10%，產能利用率也會下滑，甚至不排除部分製程開始虧損。

由於臺積電的工藝水平最高，市場影響力最大，因此，其產能最受歡迎，長期處於賣家市場狀態，當晶圓代工業產能利用率下滑時，臺積電是最晚受波及的，因此，臺積電營收下滑在2023年初纔會反映出來。

目前，臺積電的營收主力是7nm和5nm製程，這兩項在該公司2022年第三季度營收中的佔比達到54%（高於2021年第三季度的52%），5nm還首度超越了7nm，佔總收入的28%（高於2021年第三季度的18%），成爲了臺積電最賺錢的製程工藝。

然而，隨着PC、智能手機市場需求持續下降，且大概率尚未觸底，與此同時，隨着HPC市場需求的下滑，且實際情況比半年前的行業預期糟糕很多，預計HPC芯片對臺積電營收的貢獻也將下降，這將使該公司的7nm製程產能利用率在2022年第四季度和2023上半年降至70%，甚至更低，目前，HPC芯片佔臺積電總營收的比例約爲39%，這一部分下滑，將在2023上半年對臺積電的營收產生雪上加霜的效應。

5nm製程方面，隨着蘋果開始大量砍單，臺積電的這個最大“金主”也不給力了。

作爲臺積電營收的主力，7nm和5nm製程產能利用率明顯下滑已不可避免，而3nm剛剛宣佈量產，在2023年的市場行情預期下，3nm這個行業頂級製程技術（成本高昂）的客戶下單量和營收水平也不容樂觀，臺積電要未雨綢繆了。

基於以上這些行情，摩根士丹利1月9日表示，預計臺積電2023全年營收將微增1%，但第一季度將環比下降14%-15%，主要原因是高端智能手機和數據中心訂單削減。但由於代工價格提高，第一季度毛利率可保持在55%。

資本支出如何分配？

臺積電2022年第三季度的營收創造了歷史新高，第四季度表現也很好，但2023年的日子就不那麼好過了，特別是第一季度，如前文所述，營收將會明顯下滑。

正是基於這樣的市場行情，2022年10月，臺積電將其當年資本支出削減了40億美元（原計劃全年投資400億美元），特別是在晶圓廠設備支出方面，有明顯減少，這會對該公司未來1-2年內的產能建設和接單情況產生一定的影響。

對於臺積電2023年的資本支出，業界有不同看法，多數預計會在2022年的基礎上進一步削減，有的認爲基本持平，也有機構和分析師認爲會增加資本支出。

摩根士丹利預計臺積電2023年資本支出在300億美元左右，這與2022年的360億美元相比，大幅下滑。

有機構分析師認爲，在大幅削減的臺積電2023年資本支出中，80%將用於3nm製程的擴產，5nm、7nm和28nm，以及成熟製程擴產腳步會暫時放緩，等待市場在年中觸底反彈，屆時，市場對5nm、6nm和7nm製程需求有望回升，並在2023下半年逐漸向好，這種情況下，這幾條產線，特別是7nm製程的產能利用率將會提高。到那時，臺積電可能會重新調整投資計劃。

以上關於3nm製程的擴產依然存在變數，是否會有80%高比例的資本支出用於該製程，還有待觀察，因爲3nm製程的成本高昂，2023年又是個壞年景，全球市場需求疲軟，唯一值得期待的車用芯片又用不上這麼先進的製程。臺積電的大客戶，如蘋果、AMD、高通、英偉達和聯發科，這五家對3nm製程的興趣有多大，前景不是很明朗，特別是頂級客戶蘋果，我們還不清楚它用3nm生產什麼芯片，已經量產的A16處理器採用4nm和5nm製程，由於智能手機市場需求不佳，蘋果已經大幅砍單了，Mac或筆記本電腦用的新M2處理器可能會在上半年用上3nm製程，但需求量有多大，還要畫個問號，最值得期待的手機處理器A17要等到下半年才能量產。總體來看，用於3nm製程的資本支出比例能否達到總支出的80%，還有待觀察。

也有分析師認爲臺積電2023年的資本支出將與2022年基本持平，並預測資本支出的重點將是爲下半年以及2024年4nm和5nm產能需求大漲做準備，它們認爲臺積電3nm製程的擴產步伐會比較溫和（考慮到最初的客戶訂單量和成本問題），將落後於5nm和7nm的擴產速度。

還有比較樂觀的，認爲臺積電在全球多地新建晶圓廠，且是先進製程、成熟製程同步擴產，將推高該公司2023年的資本支出，有望達到400億美元，以年增長率超過5%的幅度，連續第二年刷新資本支出的歷史紀錄。

無論如何，臺積電2023上半年營收同比下滑是難以避免了，要想彌補這樣的損失，下半年非常關鍵，業界普遍預期全球市場在上半年疲軟，下半年會復甦，在這種情況下，控制好投資規模，且要分配好3nm、5nm、7nm和28nm製程產能的擴增比例，以便能較好匹配下半年的市場需求，顯得尤爲重要。同時，爲了保證毛利率水平（55%左右），雖然整體市場需求下滑，但臺積電的代工價格恐怕會居高難下。