公開信息顯示，北京燕東微電子股份有限公司(以下簡稱“燕東微”)將在科創板首發上會，保薦機構為中信建投證券。

燕東微是一家集芯片設計、晶圓製造和封裝測試於一體的半導體企業。截至招股説明書籤署日，發行人控股股東及實際控制人為北京電控，北京電控直接持有發行人 420,573,126 股股份，佔公司全部股份的比例為 41.26%，北京電控通過下屬單位電控產投、京東方創投、電子城分別間接持有公司0.91%、9.14%和 2.22%的股份，並通過一致行動人鹽城高投及聯芯一號等十家員工持股平台間接控制公司 4.44%和 2.26%的股份，合計控制公司 60.23%的股份。

股權結構圖，圖片來源：招股書

本次IPO擬募集資金40億元，主要用於基於成套國產裝備的特色工藝 12 吋集成電路生產線項目、補充流動資金。

發行人募集資金用途

1.主營業務毛利率逐年提高

報吿期內，燕東微實現營業收入分別為 10.41億元、10.30億元、20.35億元，淨利潤分別為-1.76億元、2481.57萬元、5.69億元，增長較快。

基本面情況，圖片來源：招股書

具體來看，報吿期內，燕東微的主營業務收入主要來自特種集成電路及器件、晶圓製造服務和分立器件及模擬集成電路三類業務。上述三類業務主營業務收入佔比合計分別為 70.95%、87.78%和 95.10%。公司沒有持續擴大發展封測服務業務的規劃，未來發展重心在於上述三類業務。

公司主營業務收入構成情況，圖片來源：招股書

報吿期各期，公司的主營業務毛利率分別為 21.68%、28.66%和 40.98%，逐年提高。公司的毛利主要來自於特種集成電路及器件產品，毛利率的變動與產品收入結構、市場競爭程度等因素有關，且公司產品種類繁多，不同產品的性能、用途及成本、價格存在一定差異。

其中，公司晶圓製造毛利率分別為35.99%、-33.39%及 21.79%，報吿期內由負轉正，但由於公司 2021 年生產線尚未達到滿產狀態，故雖然 2021年晶圓製造業務毛利率為正，但仍低於同行業可比公司水平；封裝測試業務毛利率分別為-24.41%、-8.41%及-19.92%，由於公司封裝測試業務產線報吿期內未完全達產、單位成本較高，報吿期內毛利率持續為負，低於同行業水平。

報吿期內，公司產品與方案板塊毛利率高，主要系公司特種集成電路業務高毛利率所致；製造與服務板塊 2019 年和 2020 年毛利率為負，主要系公司晶圓生產線未達到預定產能，隨着晶圓製造產能逐漸達產，2021年製造與服務板塊毛利率已轉正。

發行人與同行業可比公司對應領域毛利率對比情況，圖片來源：招股書

目前，燕東微的產品及技術主要依靠自主研發，正在研發的主要項目包括硅高頻功率MOS 場效應晶體管的系列化研發、8 英寸 MEMS 麥克風芯片研發、磁耦合數字隔離器開發等，但由於半導體行業產品、技術研發往往有着難度高、週期長、投入多、不確定性高等特點，若公司現有的研發不及預期，既會造成前期的投入無法轉換成產品，從而浪費大量的人力物力，又會因沒有新技術使用而使得產品落後於競爭對手，從而影響經營效益。

報吿期內，公司的研發投入分別為 9549.11萬元、1.85億元、1.62億元，因燕東科技 8 英寸線研發調試及承接國家級科研項目等原因，2020 年及2021年研發費用金額較高。公司 2021年收入相較於 2020 年大幅增加，故研發費用比率大幅降低，整體上，報吿期內其研發費用率有所波動。

公司與同行業可比公司研發費用率比較，圖片來源：招股書

2.關聯交易金額較高

報吿期內，燕東微的關聯交易金額較高。其中，購買商品、接受勞務的關聯交易金額分別為 8588.28 萬元、1.72億元、2.78億元，佔其總採購金額的比例分別為 4.91%、9.63%和 13.02%；其中主要為向北方華創採購集成電路製造設備，交易金額分別為 7381.11萬元、1.69億元、2.70億元，報吿期內持續增加。

報吿期內，燕東微的銷售商品、提供勞務的關聯交易金額分別為 1.26億元、4887.57萬元、7791.68萬元，佔其營業收入的比例分別為 12.09%、4.74%和 3.83%，報吿期內呈下降趨勢，交易對方主要為京東方及其子公司、飛宇電子。

報吿期內，燕東微向北京電子城城市更新科技發展有限公司出租房屋，由其按照“集成電路設計創新中心”改建並運營管理燕東科技園區，同時向其支付使用費，合作運營期限為 20 年。2020 年、2021 年發行人確認的相關租賃收入分別為 3326.69 萬元、4555.37 萬元。綜上，由於發行人報吿期內關聯交易金額較高且部分交易預計會持續進行，提醒投資者關注相關風險。

同時，報吿期各期，公司獲得的計入當期損益的政府補助分別為 2804.22 萬元、1.23億元和 1.50億元，佔同期歸屬於公司普通股股東的淨利潤比例分別為-22.31%、210.16%和 27.32%。未來，國家對半導體產業的鼓勵政策可能面臨調整，公司未來獲得政府補助的情況存在不確定性，或對其利潤規模產生一定的不利影響。

此外，報吿期各期末，燕東微的應收賬款、應收票據及應收款項融資的賬面價值之和分別為 6.60億元、7.81億元、10.63億元，佔各期末流動資產的比例分別為 22.61%、23.87%及 12.21%。2019 年末至2021年末，發行人應收賬款金額有所增長。如果由於市場環境發生不利變化、部分客户出現經營風險而不能按時回款，可能存在因壞賬損失增加導致經營業績下滑的風險。

3.結語

目前來看，燕東微需要抓住我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期，以市場需求為導向，以技術創新、機制創新為動力，自主突破和協同發展相結合，持續優化產品設計，提升產品性能，繼續對產品成本有效控制，加強產業鏈上下游協同，以提高市場競爭力，搶佔更多的市場佔有率。