據格隆匯新股瞭解，深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱“天德鈺”）將於5月23日上會，擬登陸科創板，中信證券為其保薦機構。

本次發行上市，公司擬募集3.79億元，用於移動智能終端設備整合型芯片化升級項目、研發及實驗中心建設項目。

目前天德鈺無實際控制人，控股股東為恆豐有限公司，其直接持有公司61.1551%的股份，不過，貫穿整個股權結構可以發現，公司的背後不乏多家台資企業的身影，其中最大股東為台灣上市公司鴻海精密。

毛利率激增至51.17%

天德鈺是一家聚焦移動智能終端領域的企業，不過公司只專注於產品的研發、設計和銷售環節，而生產及封裝測試則分別由晶圓生產及封裝測試企業完成。

目前公司主要擁有智能移動終端顯示驅動芯片（DDIC，含觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI））、攝像頭音圈馬達驅動芯片（VCM Driver IC）、快充協議芯片（QC/PD IC）和電子標籤驅動芯片（ESL Driver IC）四類產品。出貨量方面，報吿期內，四類產品的累計出貨量分別為 4.59 億顆、6.97 億顆、3.20 億顆和0.53億顆。

其中，在智能移動終端顯示驅動芯片（以下簡稱“DDIC”）方面，公司產品主要應用於華為、小米、傳音、中興等手機及亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱。從全球的範圍來看，台廠和韓廠佔據了大部分的顯示驅動市場份額。據瞭解，在2020 年大尺寸顯示驅動芯片市場中，排名第一的聯詠份額為24%，其次是奇景光電和瑞鼎、以及三星旗下 LSI 和和 LG 旗下 Silicon Works。

不過，在國內市場，天德鈺還是具有一定地位的，據 CINNO Research 統計，2021 年上半年在國內智能手機顯示驅動芯片領域，天德鈺出貨量佔行業總出貨量的比例約12%，排名行業第四，僅次於集創北方、格科微和奕斯偉。

資料來源：CINNO Research

具體來看，DDIC是天德鈺的主要收入來源，其收入佔比超過7成。尤其在2021年，公司來自DDIC產品的收入大幅增長，由4.46億元增長至8.35億元；另外，電子標籤驅動芯片收入也在逐年增長，其佔比由2%上升至14.63%；而快充協議芯片僅在2021年有所增長、攝像頭音圈馬達驅動芯片則呈現逐年下滑的態勢。

可見公司的業務重心在DDIC和電子標籤驅動芯片上，這兩塊業務的快速增長直接帶動了公司整體業績的提升，2019年至2021年各報吿期，公司的營收由4.64億元增長至11.16億元，相應的淨利潤由1727.77萬元增至3.29億元。

值得注意的是，公司的綜合毛利率在報吿期內同樣也呈現大幅增長的趨勢，由19.85%增長至51.17%。

其中主要的毛利貢獻來自於DDIC業務，其毛利率由18.09%上升至52.39%，2021年受到芯片行業整體市場價格上漲的影響，公司DDIC銷售價格同比增加128.22%，增速遠大於成本的上漲幅度，因此使得公司總體毛利率上升。

不過，漲價幾乎是全行業普及的，行業內可比公司的毛利率變化趨勢也是如此，甚至毛利率水平比天德鈺更高。

同時可以發現，近年來 DDIC的銷量其實存在較大的波動，尤其是2021年銷量相較2020年下滑了17.96%，這主要受到智能手機市場需求的影響，從近五年全球智能手機出貨量的趨勢來看，整體是下滑的，雖然這兩年疫情期間人們需求又有所增長，但未來不排除市場需求進一步萎靡的可能性，那麼公司的業績或將受到較大的影響。

依賴單一供應商

前面有提到，天德鈺的經營模式是隻負責研發、設計及銷售，晶圓生產製造及封裝測試則是依賴外部供應商完成。由於晶圓廠和封裝測試廠行業都非常集中，使得公司的供應商也相對集中，報吿期各期，公司向前五大供應商採購金額佔總採購金額比例分別為73.50%、81.88%、79.60%，佔比較高，其中2021年公司向合肥晶合集成電路股份有限公司的採購金額高達3.45億元，佔比超過50%，存在依賴單一供應商的情況。

此種情況下，一旦與供應商合作關係出現變化或供應商經營狀況出現變化，可能導致公司不能及時獲得供貨，對公司生產經營活動造成不利影響。

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同時，公司的前五大客户集中度也相對較高，報吿期各期，公司向前五大客户銷售收入合計分別為2.30億元、3.21億元、8.06億元，佔當期營收總額的比例分別為49.58%、57.26%、72.25%，佔比逐年提高，説明公司的客户越來越集中。若未來公司與其合作關係發生變化或客户經營狀況出現變化，將會對公司銷售收入產生不利影響。

結語

整體來看，天德鈺所處的賽道具有一定的成長性，不過隨着市場對芯片產品性能要求的提高，目前部分行業龍頭公司已經開始量產手機領域AMOLED DDIC（源矩陣有機發光二極體）和FTDI（觸控、顯示與指紋識別集成芯片）等前沿產品，天德鈺雖然也有所佈局，但與行業龍頭企業相比，公司在產品迭代速度及佈局深度等方面均存在較大差距。