中信證券：半導體估值接近歷史低位，關注業績明確龍頭
本文來自格隆匯專欄：中信證券研究 作者：徐濤 梁楠 王子源 夏胤磊
當前半導體估值水平低於過去五年曆史估值均值，接近2019年初的上一輪底部位置，建議重點關注當前半導體投資機會，靜待需求改善。推薦兩條投資主線：一、設計公司關注業績確定性高、下游為增量藍海市場、客户結構優質的頭部公司。二、強化國產供應鏈持續推進，晶圓廠景氣維持高位，建議關注本土晶圓廠、設備龍頭公司機會。
半導體板塊估值：當前板塊整體動態PE為40倍，
過去五年動態PE均值為67倍，接近最低29倍
我們選取半導體（中信）指數成分股，計算Wind一致預期淨利潤對應的動態PE，當前個板塊估值均低於歷史均值，部分公司已逼近歷史最低。分板塊來看，
1）半導體設計板塊：當前（截至2022年4月29日，下同）PE估值為39倍，低於過去五年均值61倍，底部為24倍。從估值與增速匹配情況來看，選取的35家設計公司中，15家公司PEG<1，26家公司PEG<1.2，部分重點設計公司如兆易創新、韋爾股份、瀾起科技、恆玄科技等PE倍數均低於淨利潤增速數值，具備較強的投資價值。
2）半導體設備材料板塊：當前PS估值為11倍，低於歷史均值15倍，過去五年PS底部為6倍。
3）半導體制造板塊：中芯國際港股PB為0.9倍，接近歷史底部0.7倍位置，PE為8.9倍，接近底部8.7倍；華虹半導體PB 1.6倍，處於歷史均值1.5倍附近，考慮到公司已披露科創板登陸計劃，假設2023年科創板募資成功後，PB料將被攤薄至0.7~0.8倍左右，PE為15.8倍PE，過去五年平均為26倍。
4）半導體封測板塊：當前動態PE為16倍，接近歷史底部15倍，過去五年均值為38倍。
半導體板塊持倉：一季度機構持倉市值下降約30%，
其中板塊整體下跌影響約20%，機構持股佔流通A股比例下降11.5%
受國際形勢變化、疫情擾動、以及市場對下游需求擔憂等因素影響，板塊自年初至今絕對收益和相對收益表現均不佳，半導體(中信)指數下跌約20%。一季度機構持股市值規模7400億元，環比下降約30%，機構持股佔流通A股的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。紫光國微、聖邦股份、北方華創、兆易創新、韋爾股份分列公募基金前五大重倉股。公募基金前二十大重倉股中，15家持股比例上升，5家持股比例下降，呈現龍頭集中特點，表明基金對半導體龍頭公司仍然相對青睞。
投資策略：半導體板塊估值當前處於相對低位
1）半導體設計公司關注業績確定性高、下游為增量藍海市場、客户結構優質的頭部公司。如兆易創新、韋爾股份、瀾起科技、恆玄科技等。
2）重資產端強化國產供應鏈持續推進，產能保持高位，建議關注本土晶圓廠、設備龍頭公司機會。晶圓廠方面，建議關注擴產+ASP提升的中芯國際、華虹半導體。設備方面，關注資本開支提升和國產化推進，關注北方華創、中微公司、盛美上海、至純科技、華峯測控等。
風險因素：
板塊下游需求不及預期，行業競爭加劇，國際局勢動盪，疫情反覆。
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