本文來自格隆匯專欄：君臨，作者：君臨研究中心

No.1

大基金出手，是芯片爆發的導火索

近期受烏克蘭危機+能源成本高企影響，大A風高浪急，機構跑路頻頻。

關鍵時刻，國家大基金二期又出手了。

2月21日晚間，士蘭微發佈公吿稱，大基金二期出資6億元，認繳士蘭集科新增註冊資本5.61億元，增資完成後，大基金二期將持有士蘭集科14.655%股權。

士蘭集科是士蘭微和廈門國資合資成立的子公司，主要生產MEMS傳感器和功率半導體，這次的增資款主要用於發展24萬片的12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目。

大基金在這幾年對中國半導體產業的推動作用有目共睹，並且由於其規模大，主要投資於芯片產業鏈中有待加強的關鍵環節，因此代表了國家意志，“穩增長”的意味濃厚。

更重要的是，大基金一期在去年已經陸續退出，大家盤點了一番，發現其投資業績還是相當不賴的。

於是各路機構資金都在緊盯着他的動作，將之視為風向標，其每次出手都會不同程度的帶動其它機構的跟進，形成一波短期的小高潮。

去年是大基金一期退出，二期開始佈局的過渡期。

一期退出的標的包括：中芯國際、太極實業、兆易創新、瑞芯微、長電科技、通富微電、國科微、晶方科技等。

二期進入的標的包括：中微公司、南大光電、深南電路、華潤微、長川科技、至純科技等。

兩者的差異在哪裏呢？

一期的標的，主要是芯片產業鏈中下游的製造和設計環節。

比如中芯國際，是做晶圓製造的，太極實業是做芯片工廠建造的，長電科技、通富微電和晶方科技都是做封裝測試的，它們集中於產業鏈下游的製造端。

兆易創新是做存儲芯片的，瑞芯微和國科微是做物聯網芯片的，它們集中於產業鏈中游的設計端。

雖然環節不同，但有個共同點：這些領域的門檻相對較低，我國已經有了一些發展基礎，在全球產業鏈上還是有一定話語權的。

二期的標的，主要是芯片產業鏈上游的材料和設備環節，以及第三代半導體。

比如中微公司是做刻蝕設備的，長川科技是做測試設備的，至純科技是做高純工藝設備的，這些屬於設備端；

南大光電是做光刻膠材料的，深南電路是做PCB電路板的，這些屬於材料端；

華潤微和這次投資的士蘭微，都是做功率半導體的，同屬於近年發展前景明朗的第三代半導體方向。

這幾個環節，共同點就是：技術門檻相對更高，我國被卡脖子的特徵明顯，進口替代需求旺盛，長期成長性更佳。

大基金既然出手了，其它機構資金自然跟風而上，短期來看，風口已至。

No.2

估值+東數西算的合力，帶來更長持續性

市場低迷的大環境下，最怕的是一日遊行情，一買就被套。

比如新能源相關板塊，君臨就持續的跟大家講，這個板塊已經高景氣度運行太久了，未來的可持續性是存疑的，因此每次反彈都是下車的機會，不要猶豫。

但對於半導體板塊，近期君臨一直沒有多講，主要原因就是不確定性還比較多，短期難以下判斷。

但最近，我們的觀點有些改變了。

主要原因在於，去年的芯片板塊雖然也在漲，但漲幅是遜於新能源的，泡沫的程度要小一些，並且經過最近一段時間的股價下跌，泡沫已經消化的差不多了。

總體而言，目前芯片板塊的估值是合理的。

其次，就基本面而言，東數西算工程的啟動，給半導體板塊帶來了新一輪的需求機會。

“東數西算”是繼“南水北調”、“西電東送”後的又一大國家級超級工程，它被視作數字經濟框架下的重點工程，是新基建的一部分，承載着建立全國一體化大數據中心體系的願景。

數據中心產業鏈很廣泛，受益的既有下游的土建工程、IDC運營商，也有中游的服務器、温控設備、光模塊等，還應該看到上游的半導體產業。

從下游開始，到中游、上游，每一個環節都會受益，並且越是上游，受益的彈性會越大。

主要的是以下幾個環節：

計算芯片：包括CPU、GPU、FPGA、XPU等高性能計算芯片，這是數據中心提升算力的關鍵。

存儲芯片：在數據量爆發的情況下，存儲芯片的需求同樣會大量上升。

通信芯片：核心是光模塊芯片，為數據的高速傳輸提供支撐。

這三個板塊，理論上來説都有可觀的前景，下面對一些重點公司簡單點評。

【計算芯片】

 安路科技，FPGA芯片龍頭

受益程度：四星級

FPGA 是半定製化、可編程的芯片，下游市場集中在通信、數據中心、AI、汽車電子等行業，隨着5G通信的快速滲透，人工智能的蓬勃發展以及汽車智能化趨勢不斷加強，前景遠大。

以通信為例，FPGA芯片主要被應用於數據接入、傳送、路由器、交換機的多種電路板中，以實現信號控制、傳輸加速等各種功能，2020年通信行業佔了中國FPGA芯片市場份額的41.3%。

在數據中心領域，FPGA 芯片主要用於硬件加速，2020年佔中國 FPGA 芯片市場份額的 10.7% ，但增速很快，2020-2025年預計CAGR為16.5%。

目前FPGA市場的集中度很高，基本上被幾個跨國巨頭壟斷。

根據 Frost&Sullivan 數據，2019年全球FPGA市場， Xilinx、Intel(Altera)、Lattice 分別佔據52%、34%和5%的市場份額，CR3為91%；國內市場方面，三大家分別佔據了 36.6%、25.3%、23.2%和 6.0%的市場份額,CR3達85.1%。

以銷售額口徑統計，2019年安路科技的銷售額排名國內第四，佔據了0.9%的市場份額，在國產FPGA芯片廠商中排名第一。

國外和國內廠商的差距主要體現在技術上，工藝製程方面，國外的賽靈思FPGA芯片目前主要包括28nm、20nm及16nm製程，7nm製程產品也已發佈；

而國內的廠商，目前已發佈的成熟產品只能達到28nm製程，與國外廠商差距較大。

不過，作為國內龍頭，安路科技也有自己的優勢。

首先，公司的 28nm 工藝產品已正式量產，是國內首批具有 28nm FPGA 芯片設計能力和量產能力的企業之一，且 FinFET 工藝產品已開展預研，是國內最早成功實現 FinFET 工藝關鍵技術驗證的 FPGA 企業之一；

其次，在 FPGA 專用 EDA 軟件方面，公司的 TangDynasty 軟件是國內少數全流程自主開發的 FPGA 專用 EDA 軟件。

這些優勢，確保了安路科技不容易被卡脖子，並且能享受到國內進口替代的需求紅利。

反映在業績上，安路科技目前雖然還在虧損，但營收增長很快，從2018年的0.29億元增至 2020年的2.81億元 ，2018-2020年CAGR為213.91%。

2021H1營收達3.22億元，同比增長152.70%。淨利潤方面，2018-2021H1公司淨利率分別為-31.20%、29.34%、-2.20%、-1.23%，2021年公司虧損縮窄明顯。

另外，公司研發費用率穩定在30%以上，公司研發人員佔員工總數量的比例超八成，是一家很優秀高科技公司。

 景嘉微，GPU芯片龍頭

受益程度：三星級

公司是軍工用GPU芯片龍頭，高管擁有國防科技大學的背景，國家大基金為公司第二大股東，持有公司9.14%的股份。

公司2006年做軍用飛機的圖形顯控設備起家，後來切入嵌入式操作系統下的 3D 圖形處理芯片，截至 2020 年，公司圖形顯控模塊在國內軍機航電系統圖形顯控領域佔據大部分市場，並逐步向艦載市場拓展。

景嘉微在掌握圖形顯控模塊技術後，開始自主研發軍用 GPU，2014 年，第一代軍用 GPU 實現國產化， 2018 年，第二代商用GPU進入黨政信創市場，並大獲成功。

公司 2020 年實現營收 6.54 億元，同比增長 23.17%，實現歸母淨利潤 2.08 億元，同比增長 17.99%。

其中87%來自軍工用圖形顯控業務，而信創商用GPU也開始放量，預計2021 年有望接近 50%的營收佔比。

GPU 最初是為了更好的做圖形處理而專門設計的芯片，後來因為其擅長並行計算的特點，逐漸在數據中心、人工智能等產業上獲得了巨大的發展前景。

根據 Verified Market Research 的數據，2020 年全球 GPU 市場價值為 254.1 億美元，2027 年有望達到 1853.1 億美元，年平均增速高達 32.82%。

但是，跟FPGA芯片一樣，這個行業的集中度很高，基本被Intel、NVIDIA 和 AMD 三巨頭壟斷。

根據Jon Peddie Research 的數據顯示，2021 年 Q1，在全球 PC 端 GPU 市場中，Intel 以 68%的市場份額位居榜首，AMD和NVIDIA分別以17%和15%的市場份額名列第二和第三；在 PC 端獨立 GPU 領域中，NVIDIA 佔據 81%的市場份額擁有領先優勢，AMD 以 19%的市場份額排名第二。

國內市場，目前主要靠黨政信創需求支撐，在這塊市場，景嘉微已經取得領先地位，主流產品 JM7201已經能夠滿足看電影、辦 公等基礎需求。

在研發中的9 系產品 JM9271 ，採用統一渲染架構，14nm 工藝，性能大致相當於NVIDIA在2017 年發佈的中高端產品的性能標準，能滿足人工智能、深度學習等對計算速度要求較高的需求。

總體來説，東數西算工程、自主可控的需求，將提升景嘉微的前景預期，但由於GPU芯片比FPGA芯片更重要，規模更大，公司面臨的競爭也將更激烈。

比如初創公司壁仞科技、天數智芯，都在研發首款國產的 7nm GPU芯片，技術標準比景嘉微的產品更先進，預計幾家公司在未來的商用和民用市場上將會有一番較量。

 瀾起科技，內存接口芯片龍頭

受益程度：二星級

內存接口芯片主要是應用在服務器的內存模組中，實現一個數據緩衝的功能。

這個產品在服務器中的價值量不大，但由於公司的股東結構中，英特爾是第二大股東，三星也是股東之一。

這使得，公司跟全球最大的服務器CPU芯片、存儲芯片龍頭結成了聯盟，在全球服務器產業鏈的一個小環節上獲得了重要地位。

目前，瀾起科技在全球內存接口芯片市場的份額保持在40%以上，超過90%的產品供出口，這使得該業務受益於東數西算工程的程度有限。

另外，第二大業務津逮服務器芯片，是在採購英特爾CPU芯片的基礎上，加裝了安全模塊，並銷售給下游的聯想、新華三、長城電腦等服務器OEM廠商，主要滿足黨政信創需求，預計在東數西算工程中有一定空間。

 芯原股份，芯片自主IP授權龍頭

受益程度：一星級

公司是國內半導體 IP 授權及芯片定製產業龍頭企業，全球半導體 IP授權領域排名第七。

從下游應用來看，消費電子（35%）、物聯網（35%）是公司最大的兩大應用領域，其餘如計算器、數據處理、工業、汽車電子分別佔據收入的 12%、10%、6%和 2%（圖 4）。

其中，公司的圖形處理器(GPU，含圖像信號處理器 ISP) IP、數字信號處理器(DSP)IP 分別排名全球前三。

目前，公司擁有芯原 Vivante®圖形處理器 IP（GPU IP）。已擁有14nm/10nm/7nm FinFET 和28nm/22nm FD-SOI 製程芯片 的成功設計流片經驗，並已開始進行 5nm FinFET 芯片的設計研發。

看起來很厲害，但實際上只是概念擦邊，業務下游太分散，在數據中心領域缺乏影響力，受益程度極其有限。

【存儲芯片】

 兆易創新，DDR4存儲芯片龍頭

受益程度：三星級

公司是國內存儲芯片龍頭，早年起家於NOR Flash產品，這是一種價值量不大的存儲芯片，崛起過程類似於瀾起科技。

隨後，公司陸續進入NAND Flash芯片、DRAM、指紋識別芯片等市場。

最值得關注的是DRAM芯片業務，這是當前市場中最為重要的系統內存，在計算系統中佔據核心位置，廣泛應用於服務器、移動設備、PC、消費電子等領域，2020 年市場規模為 670 億美元。

因極高的技術和資金壁壘，DRAM 領域市場處於高度集中甚至壟斷態勢。目前，DRAM芯片的市場格局是由三星、SK 海力士和美光統治，三大巨頭市場佔有率合計在 95%，而三星一家公司市佔率就超過 40%。

未來隨着更多的計算和存儲向雲端轉移，服務器將逐步成為 DRAM 最大的應用方向，預計 2025 年服務器應用佔比將增長至 48%，服務器應用將帶來 DRAM 未來的最大增量。

兆易創新通過和國資背景的合肥長鑫結成聯盟的方式，聯合進軍DRAM市場。

具體方式是，主流的高端DRAM產品，由合肥長鑫研發並生產，兆易創新代理銷售；小眾的利基型 DRAM產品，兆易創新自主研發設計，合肥長鑫代工生產。

值得注意的是，兩家公司的董事長都是朱一明。

目前，自研的 4Gb DDR4 產品已經實現量產，主要面向機頂盒、路由器等小客户；

而代銷的合肥長鑫的DRAM主流產品，還落後於三星、美光、海力士約兩代，技術水平為 17nm，目前主要面向低端民用和信創市場。

 北京君正，存儲芯片龍頭

受益程度：一星級

北京君正早年以視頻解碼芯片起家，產品主要用在各種消費電子產品上，由於市場競爭激烈，長期處於虧損狀態。

2020年，通過收購北京矽成，基本面發生了巨大變化。

北京矽成實際上是美國芯成半導體公司（以下簡稱“ISSI”）的母公司，ISSI的總部位於美國加州，主要產品是SRAM、DRAM芯片，是全球第七大DRAM公司，雖然份額較小，但是在汽車、通信、工業、醫療等垂直領域頗有競爭力。

2015年，以武嶽峯資本為首的中國資本聯合體以6.395億美元收購了ISSI，私有化主體即為北京矽成。

目前，由收購ISSI獲得的存儲芯片業務佔了公司營收的70%，其最大的下游市場是汽車領域，其中一個重要的產品是車規級 LED 驅動芯片，隨着車載 LED 照明芯片的滲透率不斷提高，市場需求增長很快。

公司雖然是貨真價實的存儲芯片龍頭，但在服務器上應用不多。

不過沒關係，由於汽車智能化的高景氣度，公司近年的業績很亮眼。

根據公司2021年年度業績預吿測算，公司2021年Q4預計實現歸母淨利潤為1.73億元-3.49億元，同比增長239%-584%。

【通信芯片】

 光庫科技，光纖器件和芯片黑馬

受益程度：五星級

公司有三塊業務，分別是光纖激光器件、光通訊器件、鈮酸鋰調製器及光子集成產品，下游應用包括光纖激光、光纖通訊、量子技術、5G、數據中心、無人駕駛、光纖傳感等等。

光纖激光器件是起家業務，目前仍是營收主要來源，但總體佔比在走低，從 2017 年時最高的 71.34%降至 2021 年上半年的 58.37%。

未來看點主要是另外兩塊業務，分別通過收購獲得。

2018 年，公司斥資 1.45 億收購加華微捷，獲得了收發器、AOC有源光纜、硅光子連接器等業務，從而參與進高速發展的數據中心、雲計算和 5G 產業鏈。

2020 年，公司再斥資 1700 萬美元，完成對 Lumentum 旗下鈮酸鋰系列高速調製器產線相關資產的收購，同年成立光子集成事業部，並啟動定增項目，為“鈮酸鋰高速調製器芯片研發及產業化”募資 5.4 億，項目達產後，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調製器芯片及器件產能。

鈮酸鋰調製器芯片主要應用於高速、超高速光纖通訊網絡中光信號的調製，是搭建高速光網絡的必備器件，當前在100G/400G 光通訊網絡中有非常廣泛的應用，行業競爭對手只有日本的富士通及住友，競爭格局良好。

 仕佳光子，光芯片黑馬

受益程度：四星級

公司聚焦光通信領域，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內線纜和線纜材料三大板塊，主要應用於骨幹網、光纖到户、數據中心和 4G/5G 建設等。

早年起家於線纜業務，毛利率低，長期虧損，後來中科院半導體所以專利入股的方式持有公司 2.16%的股份，光芯片及器件業務逐漸壯大。

目前，公司的PLC 分路器芯片已經實現全球市場佔有率第一，份額超過50%。

數據中心 AWG 產品也逐漸起來，第一大客户是英特爾，研發中的高速率 DFB 激光器有望實現國產替代，前景還是可以的。

 光迅科技，光模塊芯片龍頭

受益程度：三星級

公司是國內傳輸網和數據通信的光模塊龍頭，並自主研發了 PLC（平面光波導）、III-V、SiP（硅光）三大光電芯片系列。

由於公司前身是1976年成立的郵電部固體器件研究所，在光電子器件的研發技術上是比較強的，長期業績增長也比較穩定。

但由於公司的國企機制，在競爭激烈的光通信市場上有點保守，風格類似中興通訊。