本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察

半導體行業正處於風口浪尖。疫情和自然災害等黑天鵝事件制約供給側產能釋放，全球芯片短缺擾亂產業供應鏈條，貿易制裁加劇行業由分工合作向掌握自主權邁進，“卡脖子”成為近兩年被頻繁提到的話題...

中美日韓等強者站在話題中心，陸續上演新一輪的“軍備競賽”，以求進一步增強或鞏固自身產業優勢。然而，鎂光燈外，在直接關係到國家和地區競爭力的半導體行業，還有很多國家正在加大追趕力度，力圖強化其半導體技術和實力。

今天，我們把目光暫且從舞台中央移開，投向近段時間消息不斷湧現的印度、越南、馬來西亞等地區，看看它們在半導體行業的現狀與進展，努力和掙扎，野心與桎梏。

印度半導體，躍躍欲試

近日，印度批准了一項7600億盧比（約合100億美元）的激勵計劃，用於在印度設計和製造半導體芯片，以尋求成為電子製造中心。

這項新舉措其中包括對尋求在印度建立顯示器和半導體工廠的企業提供項目成本的50%，這是有史以來最高的財政支持，政府希望從零開始在印度建立至少兩個半導體制造單位和兩個顯示器工廠，並將與各邦合作建立“高科技集羣”。

據悉，該計劃將分6年進行，計劃在未來兩年內在本地建立20個半導體設計、組件製造和顯示器製造單位。現在內閣已批准該計劃，將起草半導體政策並向公司發送申請，從1月1日開始根據其激勵計劃接受申請。

印度信息和技術部長Ashwini Vaishnaw表示，印度將從28nm到45nm的成熟部件的製造開始，並將要求候選公司提供路線圖，以便隨着時間的推移轉向更先進的生產技術。

與此同時，印度政府還批准了另一項激勵計劃，扶持100家本土企業從事集成電路和芯片組設計，該計劃將有助於發展完整的半導體生態系統——從半導體芯片的設計到在該國的製造、封裝和測試。

印度的種種動態都表明其正試圖向電子價值鏈上游移動。

目前，印度幾乎所有的半導體需求都依賴海外製造商。在全球重要零部件短缺衝擊了眾多重要行業並暴露出經濟脆弱性之後，從日本到歐洲再到美國，印度如今也加入了這些國家的行列，為國內芯片製造預留了上百億美元的補貼和激勵政策。

回顧其歷程，從2006年起，印度政府就多次推動建立芯片廠，但是沒有一次成功。2007年印度想要引入英特爾在本地建廠，但在考察後，英特爾放棄了印度，轉而在中國和越南建廠；另一次是印度聯合ST和馬來西亞SilTerra準備成立一家半導體制造公司，然而該項目從未真正啟動，意向書也於2019年被取消。

此外，2017年免除關税、2018年發佈芯片戰略，計劃在每一個邦都建立一個特大經濟特區，專門搞芯片製造、揚言2020年實現芯片完全國產化等等，印度一直在為本土芯片製造產業而努力，但這些努力並沒有得到太多回應。

2018年印度的芯片戰略發佈之後，一時間冒出許多印度本土的芯片公司，一派蓬勃的景象，但是沒過多久這些企業便銷聲匿跡，時至今日，印度也沒有成體系的芯片產業。

目前，整個印度芯片產業呈現出極度不平衡的狀態，其芯片設計突出，以印度的班加羅爾為例，班加羅爾是世界上最大的芯片設計中心之一，享有“印度硅谷”之稱，國際大廠如英特爾、英偉達、IBM、微軟、通用電氣、意法半導體等均在班加羅爾設立了研發基地。以班加羅爾為縮影，印度國內基本上囊括了全球10大無晶圓廠半導體設計公司。但是在芯片製造方面較為落後，印度基本上沒有什麼芯片代工廠，主要還是找馬來西亞、韓國、美國等代工廠來生產。

印度對芯片製造廠的迫切，除了想成為半導體重鎮外，更多來自於國內的需求。印度現已成為僅次於中國的全球第二大智能手機制造國和消費國，印度在芯片上的需求正以每年15%的速度遞增。

與強勁的需求相比，印度在芯片生產上的能力欠缺，且基礎設施薄弱，印度只有2家國有的芯片生產企業，且都是為國防、軍工和航天生產專用的非商業芯片，沒有一家生產消費級芯片的企業。

因此，不難理解，以躋身半導體主要供應國成為了印度現階段的主要目標。雖然印度過去曾嘗試或至少表示有興趣提高該國的半導體生產，但這是第一次批准一項計劃來促進半導體的製造。

• 印度能否引來製造企業？

當今，隨着新冠疫情和全球缺芯給供應鏈帶來的衝擊波，許多公司已經注意到了供應鏈的脆弱性，世界最先進芯片的領先廠商台積電、三星、英特爾等最近都在美國、日本、歐洲等多地新建晶圓廠，表明其確實有擴張的意願和計劃。

在此市場趨勢和背景下，印度正試圖再次吸引芯片製造商的進入，那麼，這次是否意味着印度迎來了機會？ 

有報道指出，富士康、以色列的Tower Semiconductor和一家總部位於新加坡的財團已經表示有興趣在印度設立半導體制造廠，Vedanta Group熱衷於設立顯示器工廠。據swarajyamag報道，印度和中國台灣已開始就自由貿易協定進行談判，並將在印度一個城市建立半導體制造中心，半導體制造公司台積電和聯電可能很快就會啟動其項目。此外，印度最大的商業集團——塔塔集團正在與三個邦接洽，計劃投資3億美元建立芯片組裝和測試廠。

在完稿前，英特爾代工服務總裁Randhir Thakur在一條推文中稱讚了印度政府的半導體設計和製造激勵措施，表示了對半導體利潤相關激勵措施感興趣。 

印度信息和技術部長Ashwini Vaishnaw表示，“在未來2-3年內，我們將看到至少有10-12家半導體工廠投產，會看到顯示器晶圓廠可能最終完工或投產，至少有50-60家設計公司將在未來2-3年內開始設計產品。”

然而，看似一片繁榮的背後，未來的挑戰或許仍相當艱鉅。

雖然野心不小，但對於印度來説，培養芯片製造能力並不容易。幾年來，印度一直試圖將世界各地的芯片製造商吸引過來，但沒有真正實現，原因是多樣的。芯片製造需要鉅額資本投資、特定基礎設施的保障和可用性、有利的生態系統、一致的政策和人力資源供給。

印度當前在這些方面仍存在較大的不足和侷限性。

一般而言，基本的芯片生產能力需要進行密集的、鉅額的投資，比如，三星在得克薩斯州的一家晶圓廠花費170億美元，英特爾已開始以200億美元擴建其亞利桑那州工廠，而台積電已將資本支出標記為接近1000億美元，以擴大其製造能力。

印度100億美元的補貼顯然並不能有足夠的財力支撐和吸引力。事實上，印度在將近一年前就有吸引外國半導體商設廠的計劃，但因為補貼比例過低而失敗，當時印度政府提供的補貼最多隻有40%。

印度IEEMA智能電網部門副主席Anil Kadam稱：“我知道對於這麼大的項目來説，這是一個很小的數目。但如果能成功引進一家國外廠商，或者建立一家晶圓廠，那將是一個了不起的成就。”印度IESA副主席Sandeep Aurora也贊同同樣的觀點，“這是一個非常好的開始，隨着我們取得進展，我們可以增加更多預算。”

另一方面，製造芯片需要超淨生產環境，需要數百萬升的清潔水和極其穩定的電源。而印度人均用電量只有世界平均水平的20%；造好之後，作為精密件，則需要穩定的運輸。這點在印度很多地方都難以滿足。

儘管半導體制造已經籌備了二十多年，但印度實際製造所需的基礎設施卻嚴重不足，電力得不到保障，交通不夠便利。

此外，在工人質量和數量方面都存在不足，目前印度從事工業生產的勞動力還不到25%，這也是印度工業化進程相對較慢造成的。所以，如果沒有大量受過專業訓練，並且擁有一定知識儲備的工人，那麼芯片商也很難找到合適的工人來正常運營。

綜上可見，儘管印度發展半導體制造產業的決心強烈，但受限於多重因素的阻礙，芯片製造廠商也不會輕易冒險嘗試。況且，印度並不是目前唯一希望建立芯片基地的國家，獲得對半導體的控制權對每個國家都具有戰略意義。因此，印度這次的雄心能持續多久，以及能不能真正落地，目前還不能得出定論。

印度之外，包括越南和馬來西亞在內的東南亞半導體市場，近期也動作不斷。

越南半導體，穩中有進

據KBS報道，近日，三星電子決定投資8.5億美元在越南的生產廠安裝用於製造半導體芯片的倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)的設備。本項投資計劃是為積極應對由於今年市場對半導體器件需求的增加導致的封裝基板產品的緊缺狀況，並期望能夠在擁有高附加值的工藝和產品製造上獲得先機。

三星計劃從現在到2023年將分階段注入投資資金，通過越南工廠專門進行FC-BGA的封裝生產。目前，三星在越南共有6個生產廠，並正在興建一個研發中心，預計2022年底將投入運行，約3000名工程師將在這裏工作。三星對越南的投資資金達177億多美元。

2021年11月，全球第二大的封測代工廠安靠科技，又宣佈將在越南的北寧省建造一座新的智能化芯片封測工廠。在這之前，安靠科技其實也在中國進行過選址，但商談結果都不是很近人意，最終這個選址被越南拿了下來。

新工廠的第一階段將專注於為世界領先的半導體和電子製造公司提供先進的系統級封裝（SiP）封裝和測試解決方案，將於明年開始動工，預計在2023年下半年開始進行生產，投資約2.5億美元。這個新封測廠的重心將放在為半導體和電子製造公司上面，專門對其產品提供先進及系統的封測。

安靠科技將成為繼安森美、英特爾之後第三家在越南設立封測工廠的美國半導體公司。安森美在越南平陽省和同奈省設有兩個封測工廠，進行集成電路和功率器件的封測。

除上述進展外，其他半導體廠商也在持續進行對越南的投資：

今年1月，美國半導體材料供應商 Hayward Quartz Technology 在越南峴港高科技園獲批建造總價值1.1億美元的半導體制造廠；

同月，為儘快解決產能問題，英特爾在越南增加了4.75億美元的投資。本次投資後，自2006年以來，英特爾在越南的投資總額已達到15億美元；

日本電子零件大廠京瓷10月宣佈，計劃在越南興建半導體封裝的全新廠房，投資額規模估計約100億日元。新廠目前尚處詳細設計階段，計劃在2022年底到2023年初間展開運作，該工廠將增加面向中國、東南亞和其他市場的陶瓷包裝產量。

可見，無論是先前三星、英特爾等在越南的選址，還是近期諸多企業陸續在越南擴建及新建計劃，越南算是擁有着諸多全球知名半導體企業的代工廠。不僅如此，東南亞地區還是亞洲海運上一個重要的進行海關封測的地區，越南參與其中也產生了一條較為完善的封測鏈，但還比較薄弱。

我們一起來回顧一下越南半導體產業的發展歷程。2009年越南政府啟動了首個集成電路開發項目，並斥資32億美元建立了集成電路設計研究和教育中心、西貢高科技園區實驗室和兩個集成電路研發中心。2013年，越南政府把半導體產業列入國家九個重點產品目錄。

除了政府的支持以外，越南相關企業和院校也相應的加強了技術發展人才的培訓，增加集成電路工廠，注重將半導體技術行業與國家發展戰略結合起來。值此之際，越南政府開始推動從原本勞力密集的傳統產業轉型升級，越南政府正鼓勵大規模邁向技術密集的半導體相關技術產業。

這一系列舉措使其在半導體市場上嶄露頭角，並孵化了30多家當地技術公司，2012年至2017年間生產的部分本土芯片已成功商業化。

目前越南的IC產業鏈上游有IP設計及IC設計，中游有IC晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等，下游有IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件、IC模組、IC分銷等，除IC設計與晶圓代工的技術性尚待加強外，上游材料、中游零組件、下游組裝與系統產品產業鏈完整，電子及相關零組件已躍升為越南出口第一大產業。全球科技研究顧問公司Technavio報吿顯示，2020年至2024年，越南半導體市場預計將達到61.6億美元，年複合增長率達19%。

儘管目前越南的半導體產業鏈比較薄弱，但是越南有和中國接壤的便利地理優勢，以及日本、韓國汽車大廠在當地設廠已形成的產業鏈，吸引電子製造大廠投資，朝向資本密集、技術導向的電子科技產業聚落，越南當地企業也更積極的投入IC工業包括產能擴充、併購等，未來或將成為半導體市場的重要一環。

馬來西亞半導體，嶄露頭角

近段時間，馬來西亞洪水、封城的消息牽動着半導體行業的神經，影響着不少海外科技公司在當地的工廠生產，以及對供應鏈的潛在衝擊。

馬來西亞是全球半導體產業鏈上的重要一環。根據Statista的數據顯示，東南亞在全球半導體封測市場份額中佔有27%，而僅僅馬來西亞就佔到了其中約一半。自2015年以來，馬來西亞的半導體封測收入呈現出持續快速的增長，2019年已經達到了287.6億美元。截至2019年末，馬來西亞境內擁有各國半導體工廠達54家之多，其中尤以芯片封測工廠為重，包括日月光、通富微電、華天科技、蘇州固鍀等在馬來西亞都有封測廠。

近期，仍有不少廠商持續加碼在馬來西亞的投入力度。

在全球半導體短缺的背景下，英特爾正在加快擴張速度，在亞利桑那州的兩座新工廠9月份動工之後，又新宣佈了將在馬來西亞投資300億林吉特（約合71億美元）的計劃，打算未來10年在馬來西亞建設封測產線，預計將於2024年投產。

英特爾目前在馬來西亞已有芯片封裝工廠，此次投資的主要目的是在馬來西亞拓展其半導體封裝工廠的生產能力，並通過加強對半導體封裝工廠支持的方式，進一步將其強化為英特爾的全球服務中心，也將增強馬來西亞在芯片封裝環節的實力。

12月9日，安世半導體馬來西亞芙蓉後端工廠舉行擴產奠基儀式。安世半導體馬來西亞封測廠現在主要生產小信號MOS和二極管器件，在此次擴產中，原料倉庫和生產車間將實現全自動化配備，將在數字化和自動化方面實現迭代，在安世半導體的產品規劃上承擔更重要的角色。擴產完成後，將新增250億顆產能，產能增幅達85%。

當然，除了封測之外，馬來西亞也有一些在當地設計生產和銷售的IDM公司。

全球知名半導體制造商羅姆決定在馬來西亞的子公司RWEM投建新廠房，以增強市場需求日益增長的模擬LSI和晶體管的產能。RWEM已於2016年投建了一座新廠房，增加了二極管等分立產品的產能。此次，為了滿足市場對半導體產品的強勁需求，羅姆又在RWEM增建一座新廠房來增強產能，同時從業務連續性管理的角度出發，推動模擬LSI和晶體管產品的多基地化生產。新廠房建成後，RWEM的總產能預計將增加約1.5倍，計劃於2022年1月開工，於2023年8月竣工。

韓國芯片製造商Simmtech投資逾5億林吉特(約合1.2億美元)在檳城建立其第一家東南亞工廠，計劃明年年初完成建設，上半年開始交付產品；奧地利公司AT&S今年中旬宣佈在馬來西亞建設一個新的ABF工廠，預計投資達85億林吉特（約合20億美元），該項目將於2024年開始投入商業運營；德國製造商博世計劃在馬亞西亞投資超過4億歐元，預計在檳城的新測試中心將於2023年開始運營。

馬來西亞國內生產商也在增加產能。Globetronics正在將其在檳城的工廠擴大30%；Pentamaster今年將投資2500萬林吉特，以擴大其在巴圖卡萬和巴彥萊帕斯工廠的產能，並計劃在巴圖卡萬建立第三家工廠；馬來西亞太平洋工業公司正在怡保工廠附近新建一棟大樓。

同時，馬來西亞還是被動器件生產商和ATE（自動化測試設備）製造商的聚集地。

與封測行業一樣，馬來西亞的被動器件行業參與者也以外資企業為主，包括了電阻廠商華新科、旺詮；電感/MLCC廠商村田；鋁電廠商尼吉康、Nippon Chemico；固態電容廠商松下；晶振廠商精工愛普生等。

另外，馬來西亞的ATE產業有泰瑞達等跨國企業，但仍以本土企業為主，包括JF科技、偉特科技、檳傑科達國際、正齊科技等，它們為在馬來西亞設廠的跨國OSAT、OEM、ODM、EMS等企業提供半導體檢測設備。

由於在封測和被動元件上的重要地位，在這場全球芯片角力戰中，馬來西亞已默默扮演着重要角色。從馬來西亞的產業發展要素來看，馬來西亞擁有大量廉價勞動力，便利的海運條件，完善的基礎建設和穩定的政治局面。這些條件相比其他東南亞國傢俱有很大優勢。

其中，馬來西亞的檳城更是被稱為“東方硅谷”，擁有一個由超過3000家多元本地供應商構成的生態系統，覆蓋包括自動化、軟件開發、組裝、電子、精密工程和金屬加工等領域，英特爾、博通、美光、摩托羅拉、戴爾等眾多國際公司都在當地建設了製造工廠。

馬來西亞在全球后端半導體制造市場所佔份額高達8%，其中檳城就貢獻了80%，在全球微電子組裝和封測領域的佔據優勢地位。

數十年的積累，讓馬來西亞成為全球封裝測試和被動元件的集散中心。根據貿易和工業部的數據，2020年馬來西亞的電子和電氣產品（佔E＆E）佔該國出口總額的39.3%。其中，由半導體零件和電子集成電路的出口額佔E＆E出口總額的62%。

據United Nations的數據顯示，自2002年以來，馬來西亞的集成電路出口份額一直是處於全球前列的位置。隨着近幾年的發展，2018年馬來西亞的集成電路出口份額已經超過了日本，與美國相當。

寫在最後

隨着中美貿易關係的持續演化，很多歐美製造商將製造和採購業務從中國轉移到東南亞，因此出現了東南亞國家對美出口增長迅猛的局面。

同時，在複雜的國際貿易關係和全球芯片產能緊缺的當下，東南亞愈發成為半導體行業和資本青睞的對象。以馬來西亞為例，其2020上半年外國直接投資的金額較過去上升了11倍，金額達到20億美元，甚至高於過去任何一年所獲得的總投資額。

但是，這波紅利能否支撐東南亞半導體的未來？

從上述各國的計劃和戰略中不難發現，印度以及東南亞各國都希望發展自己的半導體生態，向更高附加值的產業鏈環節靠攏。疫情或產能不足的影響終究是暫時的，決定其半導體發展的因素，短期受到貿易戰的影響，長期則還要歸結到其自身。

業內對東南亞半導體的未來發展心存疑慮。有觀點表示，“廉價勞動力作為競爭力因素的時代正在過去，半導體產業最主要的是缺乏人才，半導體的人才培養是一個系統工程，東南亞各國在這方面的基礎較弱，目前也並沒有看到相應的計劃。教育、人才培訓和基礎設施等或將是構成未來競爭力的主要因素。”

東南亞如此，印度更是道阻且長。