作者 | SuperZ

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前兩天市場調整，半導體行業的調整幅度較小，並且在今日整個半導體板塊再次大漲，但本週以來半導體的上漲跟之前的性質不太一樣，把時間從週一劃分開。

上週一之前，主要是公募這些機構主導市場，上漲的時候邏輯清晰，核心是今年開啓了國產替代的元年，產業鏈上的設備和材料公司開始真正爲中遊晶圓廠供貨，並且在今年開始將持續貢獻利潤。

比如半導體的設備如北方華創、芯源微等在產品覆蓋度、產能上都有優勢的，設計則主要集中在跟汽車、AIoT相關的方向，如士蘭微、斯達半導、立昂微、兆易創新、聖邦股份、中穎電子、北京君正、全志科技等，這些公司相較於半導體的其他公司來說都算是有更好的基本面支撐。而在上週之前，其他基本面稍弱的公司則沒有表現得比上述這些公司強。

但週一之後，這個局面發生了非常大的變化，上週五開始發酵的教培、互聯網反壟斷、地產等事件讓資金（尤其是短線資金）從消費、醫藥、中概等板塊撤出，週一開始進入中芯國際、華虹半導體這類在低位的半導體公司。

我們在《市場錘爆互聯網地產教育後，半導體爲什麼連續大漲》有提到，資金爆量進入中芯和華虹，意味着整個半導體板塊的估值空間可能被打開，核心是有新的資金進入這個板塊。

除了整個估值空間被打開之外，由於這部分資金的來源主要以遊資和散戶爲主，以短線的投機性質爲主，喜歡擇時，往往喜歡做低買高賣的操作，至於選股就顯得沒那麼重要了。

因此，這部分資金進入市場帶來的結果是，在低位、更加吸引眼球的板塊會更容易受到追捧，最典型的就是光刻膠，多大14只個股漲幅超過10%，市場情緒炸裂。

我們就先來聊聊光刻膠這個細分領域的基本面情況。

光刻膠分爲PCB光刻膠、面板光刻膠和半導體光刻膠，我們平常在說半導體制造中需要配合配合光刻機使用的，是其中的半導體光刻膠，這三種主要的光刻膠分別佔約1/4。

就市場規模來看，集中光刻膠分別是22-24億美元的市場規模，其中半導體光刻膠22億美元的市場規模約佔整個半導體材料的12%，僅次於硅片和電子氣體。

而從中國在這幾種光刻膠裏的佔比則差異比較大，國內企業在技術門檻最低的PCB光刻膠的份額佔比最高，其次是面板光刻膠，而半導體光刻膠的佔比則極低，並且都是應用在比較成熟的製程上。

目前全球半導體光刻膠基本被日韓壟斷，美國的杜邦約佔15%的份額，剩下的基本都是日本企業，中國在裏面的佔比極低，離全球領先企業還有明顯的距離。

再從A股的光刻膠相關的個股來看，國內企業在製程上主要集中在193nm以上，甚至多數也只是剛進入產業鏈，產能上仍是規劃階段。

具體我們參照一下下面這個表，A股上市公司主要是在I線、G線、KrF以及ArF製程上開始落地。

目前來看，國內涉及到光刻膠的主要有（包括但不限於）晶瑞股份、彤程新材、上海新陽、南大光電這幾家。其中，確定性比較高的是晶瑞股份、彤程新材和近期大基金入股的南大光電。

從上面這幾個圖中，我們也很明顯可以看到，一方面國內企業的市場份額較少，所以未來的發展空間是很大的；二是國內企業目前都還在初級的起步階段，但核心的幾家企業也已經完成了客戶認證，這個帶來的影響是深遠的，意味着未來多年都不用太擔心需求的問題，只要自己產能和良率都能達到要求即可。

我們需要認識到的是，半導體光刻膠進入產業鏈的認證時間可能長達2-3年的時間，因爲認證階段需要停止生產，爲新的供應商提供測試驗證的機會，因爲涉及到停止生產，這個帶來的成本就極高了，因此一般半導體材料的壁壘都會非常高。

所以貿易戰和疫情給了國內企業機會，這也加速了國內半導體行業的國產替代。

小結

（1）半導體此次上漲跟之前上漲的邏輯略有不同，主要是其他板塊的資金進入半導體領域，這部分資金更多是由短線資金組成，更重視擇時，對選股的要求沒那麼高。因此選擇光刻膠作爲資金集中突破的方向也就很好理解了。

（2）由於光刻機稀缺的原因，光刻膠也是最稀缺和最吸引市場關注的材料，目前國內已經實現從0-1的過程，正在從1-100突破，但仍處於非常初級的階段，今年以來進入了加速階段，而未來實現更先進製程的國產替代則還需要時間。

（3）隨着板塊持續上漲，後面在光刻膠領域預計也將分化，如晶瑞股份、彤程新材、上海新陽、南大光電等業務主要在半導體光刻膠實現量產的將更佔優，尤其是有大基金入局加持的南大光電會受到更多的青睞。

而光刻膠板塊的爆發，也將引起其他材料的機會，其他的材料在半導體制造中也同樣中遊，缺少了任一種材料或設備都將影響半導體的製造。需要強調的是在CMP拋光材料領域，國內的企業安集科技（拋光液，14nm已經量產，正在研發10-7nm）和鼎龍股份（拋光墊，28nm量產，研發14nm）這兩家企業在製程上是走得最遠的，基本能覆蓋10nm以上所有的製程。也就是說，只要這兩家有足夠的產能，基本都能被國內的晶圓廠消化掉。