本文來自微信公眾號：天風研究，作者：潘暕團隊

在半導體設計、製造、封裝中的各個環節都要進行反覆多次的檢測、測試以確保產品質量，從而研發出符合系統要求的器件。缺陷相關的故障成本影響高昂，從IC級別的數十美元，到模塊級別的數百美元，乃至應用端級別的數千美元。因此，檢測設備從設計驗證到整個半導體制造過程都具有無法替代的重要地位。

檢測設備作為能夠優化製程控制良率、提高效率與降低成本的關鍵，未來在半導體產業中的地位將會日益凸顯。預計未來我國半導體檢測設備市場廣闊，其主要原因為當前複雜的地緣政治帶來國產替代的迫切需求；國家政策大力支持集成電路產業，產業發展迅速；半導體產業重心由國際向國內轉移帶來機遇；中國市場已成為全球最大的設備市場；新應用領域不斷湧現，新器件性能迭代加速，帶來設計公司發展新機遇；芯片集成度的不斷提高，迎來了檢測設備的更大需求。2020年我國半導體檢測設備市場為176億元，預計未來五年預計複合增長率為14%，同期全球複合增長率為7.5%，中國增速高於全球。

廣義上的檢測設備分為前道量檢測和後道測試設備。量檢測的對象是工藝過程中的晶圓，測試的對象是工藝完成後的芯片。前道量檢測對每一步工藝過程的質量進行測量或者檢查，以保證工藝符合預設的指標，防止出現偏差和缺陷的不合格晶圓進入下一道工藝流程。前道量檢測設備2020年全球市場為69億美元，我國約15億美元。前道量檢測按照測試目的分為量測和檢測。按照應用主要分為關鍵尺寸量測、薄膜的厚度量測、套刻對準量測、光罩/掩膜檢測、無圖形晶圓檢測、圖形化晶圓檢測和缺陷複查。按照技術主要分為光學檢測設備、電子束檢測設備。

國際市場頭部企業為美國KLA、美國AMAT、日本Hitachi和美國Onto，這四大設備商產品類型豐富，壟斷了全球市場，全方位高築壁壘。中國半導體企業精測電子（設立子公司上海精測）、賽騰股份（收購Optima）和中微公司（入股上海睿勵），積極加大量檢測領域的研發投入，基於已有技術基礎通過投資併購佔據中國廣大量檢測市場先機，建議關注。

後道測試設備關注的是在所有晶圓工藝完成後芯片的各種電性功能。後道測試設備2020年全球市場為62億美元，我國約14億美元。測試設備分為測試機、探針台和分選機。測試機佔比約63%，國際市場中愛德萬和泰瑞達佔據寡頭壟斷地位，同時先進封裝領航者ASM太平洋近年來在光電測試領域積極佈局。我國市場中精測電子（設立子公司武漢精鴻）、華峯測控和長川科技有望依託中國市場的發展在相關細分賽道中迎來機遇。探針台佔比約15%，國際市場中東京精密和東京電子市佔率過半，我國市場中長川科技在積極研發中。分選機佔比約17%，由於該細分領域壁壘相對多樣化，其競爭優勢側重有所不用，更易於市場化突破。

我們建議重點關注隨着未來人工智能、物聯網、新能源汽車等新應用領域所帶來的檢測行業發展機遇。同時隨着芯片集成度越來越高，工藝步驟越來越複雜，晶圓在生產過程中需要量檢測和測試的頻次也越來越高，驅動檢測設備市場需求不斷提升。基於以上，精測電子的檢測設備有望憑藉其自身技術內生髮展和外部投資併購佈局量價齊升。 

投資建議

精測電子（推薦）、ASM太平洋（推薦）、長川科技（建議關注）、華峯測控（建議關注）

風險提示：半導體行業週期性、產業配套環境有待進一步改善、高端技術人才相對缺乏、國內企業規模較小造成品牌影響力不足

報吿來源：天風證券股份有限公司

報吿發布時間：2021年3月16日

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