格隆匯 2 月 28日丨萬方發展(000638.SZ)公佈，公司於2021年2月26日與哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司(“鑄鼎工大”)、自然人邢大偉、王婷、沈亞平、王碧怡簽署了《股權收購與增資協議》和《股權收購與增資協議之利潤補償協議》，公司擬以人民幣1000萬元對鑄鼎工大進行增資，並以人民幣6200萬元收購邢大偉、王婷、沈亞平、王碧怡持有的鑄鼎工大合計36.47%股權(增資前口徑)，交易完成後公司合計持有鑄鼎工大40%的股權，成為鑄鼎工大的第一大股東。

高硅鋁合金及梯度高硅鋁合金材料是第一、第二代電子封裝材料的升級換代產品，在先進雷達、大功率半導體集成電路、航空航天、衞星通訊、激光等軍事和民用領域都有很好的應用前景。鑄鼎工大已經攻克了高硅鋁合金及梯度高硅鋁合金材料規模化生產的關鍵技術難點，相關產品已經開始批量應用於航空航天、通訊及軍事裝備製造等領域。公司本次投資的目的一方面是為了幫助鑄鼎工大加快高硅鋁合金及梯度高硅鋁合金等先進電子封裝材料的產業化進程，鞏固現有技術優勢，搶抓電子封裝產品升級換代的市場機遇，另一方面是為了培育公司新的業務發展方向，打造新的業務增長點。

根據長春現代會計師事務所有限公司出具的《哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司審計報吿》(長現代會審字[2021]第009號)，以及結合原股東出具的業績承諾，綜合協商確定的價格。根據《股權收購與增資協議之利潤補償協議》，鑄鼎工大2021會計年度、2022會計年度、2023會計年度分別對應的實際淨利潤數額(扣除非經常性損益後)不低於2300萬元、3000萬元、4000萬元；且根據《股權收購與增資協議》的約定，除第一筆股權轉讓款1000萬元以外，其他股權轉讓款分別在2021、2022、2023年業績承諾實現後支付。

鑄鼎工大是一家集科研、生產、銷售、服務為一體的高新技術企業，自設立以來一直致力於高硅鋁合金及梯度高硅鋁合金等新一代電子封裝新材料及產品的開發和產業化、規模化推廣工作。

鑄鼎工大的研發團隊由材料科學與工程技術領域專家和博士組成，其領軍人物邢大偉先生為材料科學與工程領域工學博士，美國田納西大學及橡樹嶺國家實驗室作高級訪問學者，研究領域涉及“高硅鋁合金電子封裝材料”、“銅基合金電觸頭材料”、“磁性微米線製備技術與應用基礎”、“鐵磁性微絲吸波及其電磁屏蔽效能”、“塊體非晶合金成分設計與應用”等新材料領域。邢大偉先生曾主持國家自然科學基金面上項目（基於磁疇分析的磁性微絲GMI效應的優化與耦合機制研究）、歸國人員科技創新專項基金等多項科研項目、市科技局攻關項目（大功率器件電子封裝材料低成本製造技術）等項目的研究工作，參與過國家相關“863”計劃、總裝預研基金等項目研究工作，曾榮獲教育部科學技術獎自然科學類二等獎1項、黑龍江省高校科學技術獎一等獎1項、黑龍江省科學技術獎自然科學類二等獎1項等獎項。

高硅鋁合金及梯度高硅鋁合金材料，因具有可調節的熱膨脹係數，以及相較碳化硅鋁等難加工封裝新材料更易於加工，高導熱，焊接及電鍍性能好等優異的綜合性能，是鋁合金、可伐合金、鎢銅、鉬銅等第一、第二代電子封裝材料的升級換代產品，在先進雷達、大功率半導體集成電路、航空航天、衞星通訊、激光等軍事和民用領域都有很好的應用前景。高硅鋁合金材料因硅含量很高(一般超過50%)，其製備和加工的難度很大，需要特殊的工藝和技術。梯度高硅鋁合金材料是硅含量呈現梯度變化，材料性能可梯度調節變化的一類先進的梯度功能材料，也是當前最先進的電子封裝材料之一，其製備的關鍵是要解決不同硅含量梯度組成部分之間的界面結合強度、應力匹配性、緻密性、疲勞性能等難題，製備和生產難度更大。

鑄鼎工大經過多年的開發和技術迭代，成功攻克了高硅鋁合金及梯度高硅鋁合金材料製備工藝過程中的各種技術難點，目前已經能夠穩定、批量生產高硅鋁合金及梯度高硅鋁合金等先進電子封裝材料及封裝管殼類產品，並獲得了中電科集團、航天科技集團、航天科工集團、中科院所屬電子所等下游客户的認可和產品採購，產品進入批量供貨階段。