厂商涨价后的汽车半导体，紧缺情况还在加剧，在强大的需求面前，下游客户并未因为芯片涨价有丝毫的犹豫。

如今，以联电（UMC.us）为代表的汽车半导体厂商，已在酝酿第二轮涨价。

汽车半导体整个产业链都在涨价？

据供应链透露，晶圆代工厂联电拟于农历年后再度调高报价，涨幅最高达15%。联电已通知12寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。同日，据外媒报道，由于汽车需求飙升，日本半导体巨头瑞萨电子、荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXPI.us）和其他芯片制造商正在提高用于汽车和电信设备的半导体价格。

涨价不仅限于上游的晶圆代工厂，下游封测厂日月光投控、京元电等，同样因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。

供应链指出，从去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器(CIS)等需求大增，这些芯片主要采用8寸晶圆生产，导致8寸晶圆代工供不应求势态延续。

瑞萨电子是NEC电子以及瑞萨科技合并后所成立的新公司，于2009年9月16日签定最终协议，以NEC电子为存续公司，与瑞萨科技进行合并，该公司是全球第三大汽车芯片供应商。

最近，该公司要求其客户接受更高价格的功率半导体和控制汽车行驶的微控制器。其中，汽车芯片的价格将提高几个百分点，而用于服务器和工业设备的芯片价格将平均提高10%至20%。

恩智浦半导体总部位于荷兰，成立已超过60年。根据多个消息来源，包括恩智浦和意法半导体（STM.us）在内的海外芯片制造商，也要求客户多支付10%到20%的费用。此外，东芝也已经开始展开谈判，以提高汽车功率半导体等产品的价格。

由于成本上升，芯片制造商要求提高产品价格并不罕见，但多家芯片制造商同时提价实属罕见，这一举措正值成本上升和产能有限令行业承压之际。

大型整车厂“缺芯”减产仍在持续

由于受到半导体供应短缺的打击，丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒和日产汽车等被迫削减产量。

此前，丰田美国业务发言人在一封电子邮件中表示，由于芯片供应有限，该公司预计本月将把在德克萨斯州生产的坦途卡车的产量削减40%。此外，由于半导体供应短缺，本田计划本月将汽车产量减少约4000辆。

上月，德国大众汽车也表示，由于智能手机和5G网络设备的强劲需求导致芯片供应紧张，今年第一季度，该公司将削减其在欧洲、北美和中国的产量。

日本汽车制造商日产汽车也表示，将在今年1月份将旗舰Note混合动力车的产量从原计划的1.5万辆减少5000辆。

尽管部分芯片商考量8寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产，但并未解决8寸晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场大缺货。

由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关供应商再度涨价，预计IC设计厂将受累，不仅面临抢产能大战，还要解决上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格的影响。

综合自智通财经、Techweb