敲黑板

智能手機、車載、安防及工控等非手機新興市場興起帶來的對CIS需求的大規模增加，但上游供給有限，韋爾股份的CIS產品將出現供大於求的局面。

同時，韋爾股份繼續通過搞研發轉化加速產品迭代，將繼續在相關賽道上鞏固其龍頭地位。

綜上所述，韋爾股份的CIS產品將會出現量價齊升的局面，多家券商對韋爾股份給予“買入”評級。

昨晚，公司發佈2020年業績預吿稱，預計2020年度實現歸母淨利潤24.5億~29.5億元，同比增加426.17%~533.55%；實現扣非淨利潤20億~25億元，同比增加498.44%~648.05%；據測算，單四季度歸母7.23億~12.23億元，扣非4.14億~9.14億元，業績表現超預期。

發佈預吿當天，公司股票錄得漲停，成交額接近51億元。事實上，進入2021年，韋爾股份市值已經漲超36%。上市至今，公司市值上漲了31倍。

券商認為，能源汽車市場銷售放量、智能手機技術水平提升、上游晶圓供應緊張的影響，CIS市場有望迎來量價齊升，加之以韋爾股份的高研發轉化率繼續鞏固其CIS市場龍頭地位，是韋爾股份最近市值上漲的主要動因。

長遠來看，在智能設備市場吿訴擴張的背景下，韋爾股份切入的賽道將在未來幾年內繼續貢獻可觀的收益。

CIS黃金賽道的潛力

韋爾股份成立於2007年，並以分立器件和電源管理IC業務起家，早兩年為搶佔CIS新一輪技術變革帶來的未來巨大市場空間，就開始一直致力於賽道建設。

2018年5月，韋爾公佈了擬收購北京豪威和思比科的重大資產重組公吿。當前豪威仍然是全球第三CIS廠商，其中汽車CIS市場全球第二，僅次於索尼，安防CIS市場全球第三，僅次於安森美。

CIS傳感器是圖像傳感器的一種，主要用於手機、汽車、安防、醫療等更多場景。

視覺方案是目前智能駕駛賽道的解決方案之一。新能源汽車景氣度上漲，將帶動自動駕駛商業化加速落地，進而促進CIS賽道的景氣度。中汽協數據顯示，2020年新能源汽車產銷分別完成136.6萬輛和136.7萬輛，同比分別增長7.5%和10.9%，相比傳統燃油車表現一直很亮眼。

另一方面，2021年供需晶圓代工缺口或將持續，產品價格將繼續提升。CIS需要相關芯片的技術支持。國盛證券認為，智能手機、車載、安防及工控等非手機新興市場興起帶來的對CIS需求的大規模增加，但上游供給有限，導致供不應求，疊加前述堆棧式設計結構加劇晶圓用量。

市調機構TSR指出，車用CIS市場未來將超越消費類應用成為僅次於手機應用的CIS第二大應用市場，據Counterpoint預測，至2022年車用CIS出貨量有望達到2.58億隻，同時，車載攝像頭高端化也將能帶動CIS價值量提升，全球汽車圖像傳感器或未來五年衝擊百億美元市場空間。

華安證券認為，考慮新冠疫情影響，保守假設下，預測CIS行業出貨仍能錄得正增長，景氣度或超預期；手機多攝、高清推動CIS量價齊升。預測2020~2022年手機CIS出貨量增速為9.89%、25.13%、12.74%。

同時，公司高端產品在HOVM迅速放量，大幅提升公司營收、業績；低成本64M產品OV64B終端廠商接受度高，強勁業績增速有望持續。

韋爾股份2019年公司佔據全球車用CIS市場29%的份額。旗下的豪威擁有Nyxel2、PureCel、OmniPixel3-GS、SCG等CIS核心技術，在成像、尺寸、功耗等方面與競品相比有明顯競爭優勢：

高端CIS價值量約佔攝像頭模組50%，毛利率約佔40%，技術壁壘高，目前只有索尼、三星、豪威具有48M以上手機CIS設計能力，競爭格局好。

ADAS車載攝像頭需求與日俱增，安防市場規模穩步提升，公司在手機、車載、安防CIS領域為全球龍頭，持續受益於消費電子攝像頭升級+無人駕駛車載攝像頭爆發。

產品加速迭代，高研發轉化率加固核心競爭力

韋爾股份2019年起高像素新品、中低像素定製化新品迭代加速，高研發轉化率持續加固核心競爭力，加速縮小與索尼、三星的技術差距，市場地位持續提升，可以判斷，韋爾通過不斷推出新品優化產品結構，單價、盈利能力有望同步提升，貢獻高成長彈性。

智能手機領域，豪威在與核心大客户及代工廠的緊密合作下，公司高像素產品、中低像素定製化新品加速迭代。

汽車領域，豪威目前已推出多款基於領先的Nyxel近紅外(NIR)技術、LFM及PureCel Plus-S堆疊像素架構技術的車用CIS產品，在動態範圍表現、LFM性能、功耗等方便表現優異。

安防領域，豪威獨家夜鷹技術再度升級，緊跟超高清發展趨勢，不斷提升監控視頻質量。

面向醫療賽道，豪威在一次性內窺鏡圖像傳感器技術上不斷實現突破。

轉債募資封測後道，強化CIS龍頭地位

韋爾股份12月23日公吿擬發行可轉債24.4億元，其中13億元用於晶圓測試及晶圓重

構生產線二期項目，8億元用於CMOS圖像傳感器研發。

豪威將實現晶圓測試及重構封裝業務自主把控，同時優化產品結構，鞏固CMOS市場領先地位。