来源：半导体行业观察

昨天晚间，国内晶圆代工巨头中芯国际发布了一份公告，宣称将任命行业巨擘蒋尚义为中芯国际董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员。

蒋尚义今年74岁，在半导体领域从业45年，是半导体界的领军人物，曾在台积电任共同首席运营官一职。

根据中芯国际资料，蒋尚义曾参与研发CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目。在台积电，他牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及 16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

蒋尚义于2016年12月首次加入中芯国际，担任独立非执行董事一职。2019年6月，中芯国际公告称，蒋尚义因个人原因和其他工作承诺，将不再连任。

不久，蒋尚义便加入武汉弘芯担任CEO，但今年，投资超千亿的武汉弘芯项目被曝厂房土建工程烂尾。

2016年，身负十余年台积电工作经验的蒋尚义，出任中芯国际独立董事。在此之前，蒋尚义在台积电亦先后担任研发副总裁、首席运营官（COO）等职。

任职期间，中芯国际的新工艺从28nm推进至14nm，同时在12nm工艺研发方面取得突破。

中芯国际独立董事的三年任期结束后，蒋尚义于2019年出任武汉弘芯CEO一职。

加入武汉弘芯前，蒋尚义曾表示将在弘芯开发独特的物联网领域的晶圆代工模式。但今年以来，武汉弘芯却频频“暴雷”，传出投资与设备无法及时到位、厂房建设遇阻、新员工难以入职等传闻。

对此，蒋尚义选择“急流勇退”。11月17日，蒋尚义通过律师发表声明，称自己于6月份辞去武汉弘芯的董事、总经理及CEO首席执行官等一切职务，自辞职后于7月已不支薪也不再担任武汉弘芯半导体的任何职务。

蒋尚义最近一次对外表态时曾谈到，其对半导体仍有很强烈的热情，并且热衷先进封装技术和小芯片（Chiplet）。“现在中芯国际的先进制程技术已经做到14nm、N+1、N+2，相信在中芯国际实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少4-5年。”他说。

蒋尚义称其决定加入中芯国际的关键是，中芯国际有先进封装的基础，同时先进制程技术已经推进至14nm、N+1、N+2，能够实现其在先进封装和系统整合方面的梦想。“我只是很单纯的工程师，我有权利追求我的理想和事业的目标，尤其是技术上的理想。”他说。

与此同时，一封相信是由梁孟松发出的辞职声明在各个媒体中传播。

在公开信中，梁孟松表示：“我是在12月9号，上星期三早上，接获董事长电话告知，蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。”我深深的感到已经不再被尊重与不被信任。”他同时也指出：“在公司董事会和股东会通过蒋先生提名任职之后，我将正式提出辞呈。但是公司应该对我这三年多的贡献给予全面公正的评价，而我应有接受和申诉的权利。”

梁孟松辞职呈全文

而在刚刚，中芯国际针对梁孟松这个声明做了回应：

中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“本公司”) 之董事会注意到，有媒体报道本公司执行董事及联合首席执行官梁孟松博士拟辞任本公司职务的消息，并且本公司已知悉梁博士其有条件辞任的意愿。

本公司目前正积极与梁博士核实其真实辞任之意愿，任何关于上述事宜的进一步公告将根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》适时作出。任何本公司最高管理层人事变动，以本公司发布公告为准。