華虹半導體(01347.HK)深度研究報告:受益8英寸晶圓緊張,12英寸盈利有望改善,維持“買入”評級,目標價50.23港元
機構:中信證券
評級:買入
目標價:50.23港元
華虹半導體為國內最大的特色工藝晶圓代工廠,8 英寸產線受益下游需求旺盛、行業供需趨緊,價格有望提升;新增 12 英寸產線產能爬坡,逐步攤薄成本,改善整體盈利狀況。長期看好公司所處的 8 英寸特色工藝市場格局和 12 英寸產能擴充帶動的長期收入體量擴張。
▍中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭廠商。華虹半導體為國內領先的晶圓代工廠,營收規模境內僅次於中芯國際。公司專注於特色工藝平台,如功率分立器件(2020H1 收入佔比 37.96%)、嵌入式非易失性存儲器(35.08%)、模擬及電源管理(14.61%)和邏輯及射頻(10.84%)等。公司已通過美國商務部 VEU(經驗證最終用户)認證,在設備、原材料進口採購方面享受便利,受相關制裁可能性小。長期而言,公司受益芯片設計及晶圓代工向本土轉移趨勢。
▍8 英寸晶圓需求旺盛、供給有限,公司有望受益 8 英寸晶圓產能吃緊。公司在上海建有 3 座 8 英寸晶圓廠,總產能 17.8 萬片/月。當前行業 8 英寸晶圓產能增量已十分有限,然而隨着下游消費電子和汽車電子、工控等行業復甦拉動MOSFET、PMIC 等產品需求,8 英寸成熟工藝需求仍然旺盛,導致 8 英寸晶圓廠產能吃緊,部分行業內公司 8 英寸晶圓已出現提價現象。公司 8 英寸晶圓廠產能利用率自 2020Q3 達到 102%,高產能利用率有望增強公司盈利能力。
▍12 英寸晶圓廠擴產有望超預期,部分 8 英寸產品向 12 英寸協同轉移,我們認 為公司 2020 年業績處於拐點,後續有望持續向好。公司在無錫建有 1 座 12 英 寸晶圓廠,處於產能爬坡中,目標 2020 年底~2021 年初達到 4 萬片/月 12 英寸晶圓產能。12 英寸廠利用現有 8 英寸 90nm 以及兄弟公司華力 55nm 的技術基礎,逐漸將功率器件、嵌入式存儲、MCU、NOR flash、BCD、CIS 等產能導入。2019、2020 年由於 12 英寸廠新增折舊影響,公司淨利潤出現明顯下滑,後續產能擴張進度有望超預期,持續改善整體業績。我們預計 12 英寸廠有望在 2021年中產能達到 2.5 萬~3 萬片/月,屆時有望實現 EBITDA 轉正。未來公司一期廠房 6~8 萬片/月產能填滿後相當於 13.5~18 萬片/月等效 8 英寸產能,中期維度收入體量有望翻倍。
▍風險因素:行業景氣度下行;外部衝擊加劇;新產能進度低於預期等。
▍投資建議:我們判斷 2020 年公司處於業績拐點,後續有望持續環比改善;功率半導體景氣提升背景下 8 英寸晶圓具備潛在漲價可能,公司產品組合改善亦有望持續提升 ASP,看好 12 英寸產能持續擴充帶來的收入規模成長性以及盈利改善。由於預期公司產能擴張進展較快且產品組合有望持續改善,我們小幅上調2020~2022 淨利潤預測至 0.76/1.23/1.62 億美元(原預測 0.76/1.22/1.54 億美元);預測每股淨資產 1.79/1.89/2.01 美元,對應 14.35/15.25/16.14 港元,按照 2020 年 3.5 倍 PB 給予目標價 50.23 港元,維持“買入”評級。

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