作者：李興彩 

來源：上海證券報

半導體漲不動了？其實產業基本面在節節攀升，中芯國際上調第三季度業績指引就是最新的例證。

10月16日，中芯國際發佈了上調第三季度收入和毛利率指引的公告。公司將第三季度的收入環比增長由原先的1%至3%上調為14%至16%，毛利率由原先的19%至21%上調為23%至25%。

為何上調？中芯國際表示，是由於產品組合的變化和其他業務收入的增長。

晶圓廠產能又緊俏了

中芯國際生意這麼好，是晶圓廠產能又緊俏了嗎？

去年火爆情景還歷歷在目。

對此，記者又採訪了藍牙芯片公司南京新向遠微電子的老闆燕子。

“我們下單的產能是2個月前已預定的，現在去下單的話，一片晶圓也要不到。”對於晶圓廠的產能緊張程度，燕子這樣告訴記者。

晶圓廠還建議燕子，把所有預定的產能一次性下單，否則產能會被別的客户搶走。

華潤微在近期接受機構調研時也表示：“產能緊張！”

據悉，華潤微進入三季度以來，8 英寸產線滿載，整體產線的產能利用率在 90%以上。

另外一家芯片設計公司相關人員也告訴記者，他們的代工供應商（晶圓廠）產能非常緊張，很多設計公司都被要求轉移訂單，給更高ASP（平均銷售價格）的產品讓路。

晶圓廠的產能會緊張到什麼時候？

燕子告訴記者，所有的設計公司都在拼命備貨。某設計公司高管透露，他們公司向晶圓廠下了一年的訂單（即備貨量為一年）。

“有的晶圓廠訂單已經排到明年下半年了。”有業內人士透露。不過，他強調，這其中有一些重複下單，後續可能要砍單。

封裝要緊張到明年上半年

記者從業界瞭解到，今年三季度末起，設計公司開始大量下單，晶圓廠產能開始緊俏。通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個月後，就到了封測階段。

那麼，接下來，封裝廠會不會也變得“產能緊張”？

“現在封裝產能已經開始吃緊了。”提及封裝廠產能，曾經歷過“排隊一個月芯片還沒有封好”的燕子依然心有餘悸，她慶幸今年提前預定了產能。

對此，某封裝大廠相關人員表示，從現有訂單看，他們廠產能會持續緊張到明年上半年。

三大封裝廠的業績高增長也反映出產業高景氣度。

比如，通富微電在三季度業績預告中表示，公司第三季度繼續保持上半年經營增長趨勢，國內客户訂單明細增加，國際大客户訂單需求強勁，海外大客户通訊產品需求旺盛。通富微電披露，其前三季度淨利潤同比增長178.27% - 297.53%。

三大因素導致產能“塞車”

去年底以來，半導體全產業鏈一直處於“產能緊張”狀態。那麼，產能緊張的原因到底是什麼？

對此，上述設計公司高管結合其公司及行業情況，認為有以下幾個原因：

第一，由於新冠肺炎疫情，今年上半年的需求一直被壓制，在疫情好轉後，這些需求在下半年集中爆發。

第二，下游整機商經歷過無貨可賣的上半年後，開始變得激進，提升了備貨週期。“沒有貨比庫存更可怕。”

第三，由於中美貿易摩擦，三季度前某大廠大量下單，擠壓了其他設計公司的需求，現在這些設計公司可以拿到產能，開始集中下單，導致晶圓廠產能持續緊張。

更為重要的是，由於諸如國際貿易摩擦等未來的不確定性，整個產業鏈都在大量備貨，導致產能塞車。

需要強調的是，現在晶圓、封裝的火爆背後，有重複下單情況，這些重複下單是否最終成行、或者重新釋放為產能，還需看後續的市場需求。