作者：蔣思瑩 

來源：半導體行業觀察

日前，據相關媒體報道顯示，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工。報道，富士康高端封測項目是今年四月簽署的，該項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，聚焦於5G通訊、人工智能等應用芯片。項目計劃於今年開工建設，建成後預計月產能將達到30000片12英寸晶圓，計劃2021年投產，2025年達產。

富士康集團是鴻海精密集團在大陸投資的公司。近些年來富士康開始進軍半導體領域，也與其母公司鴻海科技保持了一致的步調——從鴻海方面的佈局來看，今年6月，鴻海宣佈宣佈成立“鴻海研究院”，據悉，旗下設立五大研究所，聚焦於人工智能、半導體、新世代通訊、資通安全及量子計算等五大應用，是集團邁向“富士康3.0”轉型升級的重要發展策略之一。

另據此前相關媒體報道顯示，鴻海董事長劉揚偉也曾在財報會議上表示，針對半導體領域，公司除了佈局半導體3D封裝外，也在切入面板級封裝（PLP），與系統級封裝（SiP）。另外，IC設計也會是鴻海佈局的重點。

此外，由於近些年來，中國大陸開始扶持半導體產業的發展，這也為深耕大陸市場的富士康帶來了向半導體領域拓展的機會。

富士康的困窘：對手迅速崛起

眾所周知，富士康是全球最大的代工生產商，並以組裝蘋果公司的iPhone而聞名於市場。多年來的合作，已經將富士康與蘋果緊緊捆綁在一起。

蘋果的訂單對富士康的影響甚大，據今年5月鴻海發佈的財報顯示，受疫情中斷生產以及全球智能手機需求受限，iPhone主要製造商富士康母公司鴻海精密今年第一季度利潤暴跌9成，創有史以來最大跌幅。

而富士康所面臨的困窘並不僅僅來自於蘋果訂單萎縮，競爭對手的迅速崛起或許是使富士康傳統代工業務陷入“泥沼”的更大的推手。

立訊就是迅速成長起來的代工廠之一。或許從2011年收購崑山聯滔開始，立訊就已經開始佈局搶奪蘋果代工訂單。在接下來的幾年中，憑藉良好的產品質量，立訊獲得了iPad、MacBook、AppleWacth等產品的訂單（也有市場消息稱，立訊也拿到了AirPods的訂單）。

然，立訊的野心不止於此。7月17日晚間，立訊精密發佈公告稱，公司擬與控股股東立訊有限公司共同出資33億全資收購緯創資通兩家全資子公司100%的股權，由此，立訊取得了蘋果手機的代工業務（緯創是全球三家iPhone代工廠之一）。有市場傳言稱，以前緯創主做低配版或者老款iPhone，但立訊收購緯創子公司入局後，這種安排可能會被改變。如果傳言成真，也就意味着富士康的蘋果訂單或許會比之前減少，而這對於富士康來説是一種打擊。

我們都知道，除了蘋果外，近些年來國內手機廠商也取得了不錯的成績。這些國產手機廠商的崛起，也為相關代工廠帶來了新的機遇。在此間成長起來的代工廠商就包括比亞迪。據悉，比亞迪承接了華為、小米等一眾手機廠商的代工訂單。另外也有消息顯示，比亞迪也是蘋果相關產品的代工廠商之一。

眾多OEM廠商的成長，雖然在短時間內無法動搖富士康的地位，但是伴隨着他們一步步蠶食搶奪代工市場份額，富士康的競爭力將會被削弱。

鴻海的內部“變法”

為了進一步增強競爭力，2014年1月，郭台銘宣佈鴻海組織改造，成立了當前的12個次集團，並認為每個次集團將來至少會有3-5家上市公司。

其中，成立於2017年的S次集團就是以半導體零組件為主的部分。據悉，S次集團主要技術服務包括芯片設計、晶圓製造和封測等領域。

據Digitimes的報道顯示，S次集團旗下有半導體設備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設計服務公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4。芯片設計則有驅動IC廠天鈺、Sharp ED等。

（來源：Digitimes）

根據中央社報導，先前鴻海總裁郭台銘表示，在收購夏普（Sharp）之後（2016年，鴻海以53億美金的價格收購了夏普），未來在 8K 聯網電視上的發展，因此，鴻海希望能自己經營半導體工廠，進一步自己設計與生產需要的芯片。

而在接下來發展的過程當中不得不提的是，鴻海董事長人選的改換為這個公司帶來的改變。據騰訊科技援引台灣媒體報道，鴻海於去年6月召開股東大會改選董事長，會後鴻海宣佈，其董事長由劉揚偉接任、副董事長由李傑擔任。而新一屆董事長劉揚偉此前就是S次集團總經理。

在劉揚偉的帶領下，鴻海將會進一步重視在半導體方面的佈局。（我們在文章開篇提到的，鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財報會議中對半導體領域的明確佈局就是很好的例證。）

針對半導體的多點佈局

從最近一段時間的表現中看，鴻海在封測領域的投資，格外引人注目。

根據公開資料顯示，在半導體封測領域中，鴻海將佈局半導體3D封裝、面板級封裝（PLP），與系統級封裝（SiP）。

從進展上看，根據半導體風向標所記錄的鴻海財報電話會議的內容顯示，目前，鴻海已經具備了進行SiP的能力，鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業系統模組的封裝測試公司，所以SiP對鴻海來説並不陌生。而在先進封裝方面，公司則計劃將在成都建立一些先進的封裝能力。其目標是在2021年底到2022年，擁有這樣的封裝產品。

除了封測項目，富士康還投資了半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業天鈺科技、半導體和LED製造設備廠商沛鑫能源科技、IC設計服務公司虹晶科技等相關企業。

而到了2018年以後，富士康在中國大陸方面的投資半導體領域的動作愈加頻繁起來。富士康先後在珠海、山東、南京、青島等地陸續進行了佈局。

據2018年8月媒體報道，富士康與珠海政府簽訂協議，將於2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設工作，總投資額達90億美元。而根據《日本經濟新聞》的報導，鴻海富士康在珠海投資的半導體工廠，預計將用來生產超高畫質 8K 電視和相機影像感應器所使用的芯片組，以及其他工業用或連線裝置用的感應器芯片。該報道稱，鴻海希望透過這項計劃，以減少對蘋果的依賴。但其實這個項目後續似乎沒有了下文。

兩個月後，富士康再次出手，與山東濟南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動山東省的半導體產業發展。根據與濟南市政府達成的協議，富士康將利用集團資源在濟南市協助組建5家IC設計公司和1家大功率半導體公司。

11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導體產業基地暨半導體設備製造項目正式簽約，投資人民幣20億元，以半導體高端設備為主。

2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設備製造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設的新工廠已經破土動工。

2020年6月11日，富士康5G毫米波連接器參與了崑山市重大項目集中籤約儀式。據悉，富士康5G毫米波連接器項目總投資10.08億美元，將從事5G手機毫米波連接器的研發生產和銷售，預計實現年產值100億元。

結語

在富士康代工市場逐漸受到擠壓的時候，半導體領域成為了他寄以希望的破局點。但從其旗下的子公司在市場中的地位中看，相比於行業龍頭，這些公司還有一定的差距。此外，富士康在中國大陸對半導體領域的佈局也剛剛開始。在這種情況下，富士康的半導體之路或許也充滿了坎坷。但即便是這樣一份微小的力量，他或許也有機會能夠撬動半導體產業這個大球，為產業發展提供動力。