集成電路作為新時代的技術“香餑餑”又迎來了它的高光時刻。

日前，工業和信息化部批覆了國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，旨在通過充分發揮前期的技術積累，集聚產業鏈上下游資源，構建以企業為主體，產學研相結合的創新體系，以對集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術加以突破助力。

近年來，隨着技術的日新月異，電子製造產業不斷在行業和政策的利好支撐下向上發展，其中，半導體作為利好國民經濟和社會發展的戰略性產業廣泛受到市場的青睞，而作為其關鍵組成部分——集成電路產業發展的重要性也不容忽視，無論是此前國家大基金二期的進場，還是本次組建創新中心，都充分展現了其市場潛力的龐大。

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高端製造業的核心基石

回顧過往，在政策的強力支持和行業的共同探索之下，我國集成電路產業的發展總體呈現穩中有進之勢。

集成電路生產企業税收優惠政策情況

來源於：國信證券

根據國家統計局數據顯示，2012-2018年我國集成電路產量逐年增加，2018年全國集成電路產量達到1740億塊，同比增長11.2%，創下新高；與此同時，2019年1-11月我國集成電路累計產量為1810億塊，已超過2018年全年的數值,再創新高。

從以我國為首的多國紛紛發力半導體產業可以看出，市場需求對此不斷得到提升，半導體行業曾幾度乘上熱度風口，高速發展，但受制於宏觀環境，再加上產能趨於飽和，近年來其發展處於一個較為尷尬的境地，即雖擁有較為可觀的市場潛能，但因市場景氣度受損而頻頻陷入頹勢。

半導體產業框架圖

來源於：國元證券

其中，我國作為全球集成電路市場增長的主要動力，也不免受到一定的負面波及，根據我國半導體行業協會數據顯示，2019年全球半導體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%，其中，受全球市場的頹勢影響，我國集成電路行業雖然實現了同比15.8%的增長，但其增幅出現大幅回落之勢，尤其是封測環節，其增速全年不足兩位數，回落至7.1%，遠遠低於設計和製造環節以及集成電路行業的總體增速。

尤其是進入2020年，隨着新冠疫情的蔓延，在一定時期內對半導體產業帶來不必要的消極影響，但就中長期而言，這一因素具備侷限性，最終影響行業整體發展的還是在於自身產業鏈是否具備高水平的競爭力。

“今年我國集成電路1-3月出口532.2億個，同比增長15.4%，按人民幣和美元計算，出口金額均出現增長。其中，按人民幣計，1-3月出口1667.8億元，同比增長11.9%；按美元計，1～3月出口239.54億美元，同比增長9.5%。”——海關數據

對產業鏈環節的攻克

眾所周知，以集成電路為首的半導體行業屬於高端製造行業，這一意味着其技術、資金、人才等方面存在較高的准入壁壘，雖然我國在這一方面通過相關政策傾斜且輔以相關社會資源去刺激其發展，但整體資本的投入多側重於規模產能的擴容，而沒有充分落點到技術升級上，進而使得我國集成電路產業在製造工藝上還亟待突破，存有痛點。

就目前來説，雖然我國集成電路市場佔全球市場份額比例較大，但半導體國產替代率僅僅約為15%，且在一定程度上依賴進口。

根據相關數據顯示，從2015年起，我國集成電路的進口金額連續4年超過原油，成為我國第一大進口商品。其中，2018年我國集成電路出口金額為860.15億美元，進口金額為3166.81億美元，貿易逆差同比增長11.21%。

顯然，我國集成電路產業的國產化加速乃是大勢所趨，而本次組建的集成電路創新中心便是主要針對於此，通過對特色工藝及封裝測試等核心環節的攻關來使得國產代替進程可以得到有效推進。

主要半導體設備國產化率及供應商

來源於：國信證券

具體到產業鏈上來看，集成電路產業鏈主要包括集成電路設計、晶圓製造、芯片封裝與測試等行業。

2010-2019年設計業銷售規模

來源於：申港證券

其中，2019年我國集成電路設計業銷售額達到3063.5億元，佔集成電路產業的40.51%，雖然其環節發展起步較晚，但目前是我國集成電路比重最大的產業，為芯片製造和封裝測試提供了較為廣闊的發展空間；與此同時，集成電路的製造環節銷售額從2004年的181.2億元增長至2019年的2149億元，複合增長率為17.93%，佔比達到28.42%，目前處於追趕台企、日韓企、美企的進程之中。

全球前十大晶圓代工公司收入規模排名(單位：億美元)

來源於：國信證券

“新基建側重數字化、網聯化、智能化，將為我國集成電路產業帶來廣闊的發展空間。”——華大半導體有限公司總經理李建軍

全球及中國封測行業規模及佔比(億美元)

來源於：國信證券

而作為最具競爭力的環節，目前封裝測試環節發展形勢較為平穩，201年我國集成電路封測收入為2349.7億元，同比增長7.1%，佔比達到31.07%，有望在新基建的刺激之下，通過物聯網等新興產業的輔助而完善其系統封裝與系統模組整合能力，進而加快邁向全面國產替代的步伐。

骨幹企業實力如何？

整體來看，本次創新中心是依託江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨幹企業和科研院所。

基於此，可以看出，目前行業的發展還是主要基於龍頭企業的先行引導來推進其發展進程，市場集中度或將進一步提升。

全球主要封測企業市場份額以及營收規模(億美元)

來源於：國信證券

華天科技（002185.SZ）：公司現已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成電路先進封裝技術。2019年實現營業收入81.03億元，同比增長13.79%；歸屬於上市公司股東的淨利潤2.87億元，同比下降26.43%；公司每股收益為0.11元。2020年一季度實現營業總收入16.9億，同比下降1.1%；實現歸母淨利潤6265.5萬，同比增長276.1%；每股收益為0.02元。目前公司國內各生產工廠產能利用率均在90%以上，其中，Unisem馬來西亞工廠因疫情影響，產能利用率約在80%左右。

通富微電（002156.SZ）：擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術以及圓片測試、系統測試等測試技術。2019年實現營業總收入82.67億元，同比增長14.45%，實現歸屬淨利潤約為1914萬元，同比下降84.92%；同期對應實現扣非後歸屬淨利潤約為-1.3億元，上市以來扣非後歸屬淨利潤首虧。報告期內，公司抓住了AMD 7nm產品大賣的機遇，通富超威蘇州、通富超威檳城訂單大幅增長。2020年第一季度實現營業收入21.66億元，同比增長31.01%；歸屬於上市公司股東的淨利潤-1172.83萬元，同比增長77.97%。此外公司計劃2020年實現營業收入108.00億元，較2019年實績增長30.64%。

公司業務營收模型（單位：億元） 

來源於：方正證券

長電科技（600584.SH）：通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術覆蓋主流集成電路系統應用。2019年公司實現營業收入235.26億元，同比下滑1.38%；實現歸母淨利潤8866.3萬，上年同期為-9.4億元，同比扭虧為贏；每股收益為0.06元。報告期內，該公司旗下長電江陰集成電路事業中心去年在高端SiP項目，與國內外重大客户達成深度合作，在超大顆QFN（大於10x10）形成專利優勢，搶佔安防、TV應用。同時，長電宿遷新產品量產轉化率實現42.5%，高於既定目標40%；在PDFN，TO-220 等封裝上實現鋁帶替代銅線，降低製造成本25%。2020年一季度實現營業總收入57.1億，同比增長26.4%；實現歸母淨利潤1.3億，上年同期為-4651.7萬元，同比扭虧為贏；每股收益為0.08元。

結語

受制於變化莫測的宏觀環境，半導體產業也算是經歷過了狂熱吹捧到理性發展的起伏時期，而在其中，我國的集成電路產業也已從跑馬圈地創產能進入真槍實彈拼技術的階段。

本次工信部加快對以集成電路為首的製造業創新中心的建設和指導，不僅從宏觀層面上再一次肯定了半導體行業這一關鍵領域的高質量發展於我國的重要性，也或將通過行業代表標的的先行發力來促使整個行業加強自主創新的技術性意識，畢竟在一些關鍵環節上我國相關企業的實力還需要進一步提升，即需要聚焦於技術研發，補全短板。

而對於市場投資者來説，半導體概念標的雖然“後生可畏”，但基於全球經濟波動對高端製造的不確定性影響，其中，原材料價格的起伏以及相關供需變化或將直接影響包括封測環節在內的產業鏈運營，直接使得入局的企業盈虧波動較大，對於相關投資標的應保持謹慎心態。