近日，CIS芯片再度傳出缺貨的消息。具體而言，據媒體報道，隨着各ODM/OEM廠及系統廠的大陸營運據點在2月10日起陸續復工，缺工缺料問題逐漸浮現。庫存水位在去年底大幅下降的CMOS影像傳感器（CIS）等關鍵元器件，出現嚴重缺貨危機。

值得注意的是，CIS芯片自去年上半年開始就面臨缺貨的危機，即便包括索尼、三星、豪威等前三大廠持續增加產能，但仍無法有效滿足市場需求，而疊加國內許多手機組裝廠早已將產地轉移至越南或印度這一舉動，國內的CIS芯片更是供不應求。

而針對於當前這種供應吃緊的狀態，華創證券指出，隨着電子產業鏈逐漸復工，因復工時間差異及需求上的結構問題，或將持續出現個別元件缺貨和供應緊張問題。在供求關係的主導下，相關產品漲價潮或成為不可避免的事實，相關公司有望在此輪供需關係緊張中受益。

一場不可避免的CIS漲價潮？

據公開資料顯示，CIS又名“CMOS傳感器”，是模擬電路和數字電路的集成，主要由四個組件構成：微透鏡、彩色濾光片（CF）、光電二極管（PD）、像素設計。需要指出的是，CIS芯片還是攝像頭模組中價值量佔比最高的核心器件，對拍攝效果起到重要影響，因此它廣泛的應用於手機、醫療、汽車、安防等攝像技術領域。

不得不説的是，近些年來，在消費升級之下，隨着技術的不斷深化進步，各行各業面臨着轉型革新的挑戰，其中，隨着人們對攝像配置要求的提高，高像素攝像對CIS芯片的需求較為強勁，進而帶動其增速顯出增長之勢。

智能手機方面，多攝像頭的配置導致攝像頭數量的增加，疊加5G手機換機潮的到來，使得CIS芯片需求大增。

具體而言，一方面受5G帶動，今年三季度開始各手機廠商開始陸續推出新款5G手機，手機換機潮的出現助推了CIS芯片需求的增長；另一方面，目前智能手機採用多攝像頭已成為行業共識，且高像素攝像頭也成為行業趨勢，一小米手機CC9 Pro為例，其主攝像頭採用的像素高達108MP，後置攝像頭採用全場景的五攝像頭，同時還配備雙閃光雙柔光四閃光燈，由此可知，攝像頭數量的增加一定程度上使CIS芯片需求大增。

據IC Insights數據顯示，2018年CIS行業市場規模為142億美元，預計2019年市場規模增加到155億美元。出貨量方面，該機構預測，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11%，達到全球創紀錄的61億顆。

（數據來源：wind）

與此同時，除智能手機市場外，攝像頭在汽車電子、安防監控以及人工智能等多個領域的需求也持續增加。

汽車行業方面，車載領域的CIS應用包括：後視攝像(RVC)，全方位視圖系統(SVS)，攝像機監控系統，目前而言RVC是車載領域的銷量主力軍，2016年全球銷量為5100萬台，2018年為6000萬台，2019年預計達到6500萬台。

（數據來源：wind）

而安防行業方面，CIS芯片已經實現在普通安防攝像機應用上對CCD的替代，IC Insight的數據顯示，2018年安防領域CIS市場規模為8.2億美元，預計2023年將上升至20億美元，年複合增長率高達19.5%。

基於上述，可以看出，CIS芯片的應用潛力是較為可觀的，但就目前而言，我國入局的廠商在市場競爭的優勢還未完全真正顯現出來：日本索尼以49.2%的市佔率成為行業的絕對龍頭，而三星則以19.8%的市佔率排名第二，而國內企業韋爾股份在2018靠收購北京豪威拿下“老三”的位置，市佔率為11.2%。

與此同時，CIS缺貨潮的襲來，使得索尼、三星等龍頭企業紛紛擴產，目前索尼計劃三年內實施6000億日元規模的設備投資，該計劃在2019年開始正式啟動。三星也計劃從2020年第一季度開始增加CIS的產能，可即便龍頭廠商開始增加產能，但也無法有效滿足市場需求，從而也導致了CIS產業鏈上下游價格頻頻上漲。

CIS行業相關標的質地如何？

值得一提的是，除索尼、三星、豪威前三大產商或受益於這輪有供需關係主導的漲價潮之外，其它產商似乎也有望同步受惠。有行業人士表示，在供求關係的主導下，國內工廠復工之後採購及回補庫存訂單紛飛，關鍵元器件急單湧現，市場有望提前復甦。與此同時，相關廠商也可以乘着這股漲價的東風，繼續聚焦於產品創新研發，加強自身的競爭力。

結合相關券商給出的研報，相關以下個股或將可以關注：

韋爾股份（603501.SH）：該公司主要從事於集成電路、計算機軟硬件的設計、開發、銷售等。2018年，其農以近130億元收購北京豪威85.53%的股權佈局CMOS圖像傳感器領域，這筆收購已於2019年7月份完成，北京豪威在安防CIS傳感器市佔率為全球第一，佔比高達56%。

據財報顯示，2019年前三季度該公司處於增收不增利的狀態：實現營業收入94.06億元，同比增長39.93%；歸母淨利潤1.35億元，同比減少45.40%。不過儘管該公司的業績表現一般，但韋爾股份的股價卻不斷走高——自2009年以來，該股價漲幅累計為550%，最新總市值為1644億元。

除此之外，一路走高的股價也使得韋爾股份面臨估值過高的風險，目前其滾動市盈率（TTM）約為5945倍，遠高於行業平均水平。

(行情來源：wind)

晶方科技（603005.SH）：該公司一家主要從事集成電路的封裝測試業務的企業.主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。其CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，目前大量應用於智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。

據財報披露，該公司前三季度也出現了增收不增利的狀態，實現營收3.41億元，同比下降19.77%；實現歸母淨利潤0.52億元，同比增長70.76%。單季度來看，Q3單季度營收1.41億元，同比下降-4.4%；歸母淨利潤0.30億元，同比增長391%。此外，預計2019年全年實現歸母淨利潤約為1.02億元至1.09億元，同比增長43.41%至53.25%。

(行情來源：wind)

從股價來看，晶方科技的股價是從2019年9月份以後才開始爆發，截止至今累漲414%，最新總市值為218.2億元。估值方面，該股的滾動市盈率（TTM）為235.7倍，與韋爾股份一樣具有估值過高風險。

除此之外，涉及CIS芯片的企業還包括大港股份、三安光電、民德電子、華天科技、力源信息、奧普光電等。其中，大港股份的子公司科陽光電CIS封裝目前處於滿產狀態，華天科技的TSV—CIS產品封裝技術處於國內先進水平，CIS產品產能每月2.5萬片。由上述可知，以上企業或受益於此輪由缺貨引起的漲價潮中。