格隆匯8月21日丨紫光國微(002049.SZ)發佈2019年半年度報告，實現營業收入15.59億元，同比增長48.05%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1.93億元，同比增長61.02%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤2.18億元，同比增長110.66%；基本每股收益0.3177元。

報告期內，公司不斷優化技術與產品、加強重點行業市場開拓，集成電路業務繼續保持了良好的發展趨勢，特別是特種集成電路業務，營業收入和淨利潤均實現了大幅增長，市場地位進一步提升，同時公司積極佈局智能物聯領域的新應用，為持續健康發展提供新動能。

1.1智能安全芯片業務

2019年上半年，公司智能安全芯片產品銷量及銷售額增長強勁，營業收入達到6.07億元，同比增長30.32%。報告期內，多款先進工藝產品推進研發，專利申請數量也顯著增加，實現了多項核心平台技術與IP的儲備，為安全芯片領域綜合競爭力的進一步提升夯實了基礎。

(1)智能卡安全芯片

2019年上半年，全球電信卡市場進入調整期，傳統卡需求略有下降，其中，中低端卡市場競爭仍非常激烈，高端卡市場存在上升空間；而物聯網安全芯片需求則持續增長。公司憑藉豐富的產品進一步打開新客户資源，在傳統卡芯片領域，中低端卡市場穩定出貨，高端卡市場出貨繼續大幅增長，總體出貨量穩步增長，保持了領先的市場地位。同時，公司延續物聯網安全芯片領域的優勢，再次大面積收穫M2M訂單。此外，公司積極推動eSIM的發展，與聯通華盛、聯通物聯網簽署戰略合作協議，圍繞智能安全物聯，展開多維度合作，共同打造物聯網安全大生態。隨着運營商的大力推廣，同時物聯網安全芯片需求激增，電信卡市場的持續擴張仍值得期待。

公司身份識別安全產品包括第二代居民身份證芯片、交通卡芯片、居住證芯片和電子證照等。2019年上半年，公司第二代居民身份證芯片供貨平穩增長；隨着交通部標準的交通卡市場大規模擴張，公司交通卡芯片呈現高速增長的態勢，市場份額繼續保持領先；居住證芯片產品持續出貨。此外，公司在電子證照等新應用市場獲得大額訂單，成為公司在此領域的新的增長點。

公司金融支付安全產品包括銀行IC卡芯片、社保卡芯片等。在國密算法銀行IC卡芯片出貨量快速增長的帶動下，公司金融支付安全產品銷量實現了跨越式增長。2019年上半年，國產銀行IC卡芯片進一步替代進口芯片，市場佔比持續提高。公司新一代金融IC卡芯片憑藉國際領先的產品優勢以及強有力的市場推廣工作，銷售量增長迅猛，佔據了領先市場地位。此外，公司憑藉已獲得的市場先機，積極拓展EMV卡應用市場，產品實現了批量發貨，為後續業績增長積蓄強大動能。公司社保卡產品新入圍多個省市項目，第三代社保卡產品有望迎來高速增長拐點。

(2)智能終端安全芯片

公司智能終端安全芯片產品包括US B-Key芯片、POS機安全芯片、非接觸讀寫器芯片等。2019年上半年，US B-Key芯片整體市場規模略有下降，公司通過與客户的良好合作，搶佔市場份額，產品出貨量獲得逆勢增長。金融POS、支付終端產品、ETC及非接觸式水電煤表等應用的持續成長，對安全芯片與非接觸讀寫器芯片保持旺盛的需求，公司相關產品供貨持續增加。公司新推出的高性能安全芯片市場推廣順利，獲得更多客户認可，在POS市場和掃碼支付等市場逐步放量出貨。

特種集成電路業務

公司特種集成電路業務的主要產品包括：微處理器、存儲器、可編程器件、總線、接口驅動、電源管理和定製芯片等七大類近400個品種。報告期內，該業務實現了高速增長，大客户數、合同量、銷售額均大幅增長，成為特種行業領域內國產芯片的主力軍。

特種集成電路中，新一代的大規模可編程器件FPGA系列產品已經研製完成，該產品的市場前景巨大，是用户國產化替代的核心器件之一，該產品的順利推出將進一步強化公司在該產品領域的龍頭地位；公司的可編程系統集成芯片(SoPC)產品已經成為國內的標杆性產品，用户數不斷增加，下一代新產品的研製進展順利；公司的高性能電源類產品的用户快速增長，在多個應用領域實現了國產化替代；3D封裝集成存儲器產品銷售快速增長，產品應用覆蓋面逐步擴大。上述新產品的持續推出，為後續業務的快速增長提供了有力保障。

存儲器芯片業務

報告期內，存儲行業進入下行週期，產品價格持續大幅走低。公司DRAM存儲器芯片和內存模組系列產品繼續在服務器、個人計算機、機頂盒、電視機等方面出貨保持穩定，在國產計算機應用市場穩定增長。公司內嵌ECC DRAM存儲器產品，在有安全和高可靠性要求的工控、電力、安防、通訊和汽車電子等領域供貨穩定，DDR4模組等產品實現小批量銷售，新開發的產品和方案進展順利。專用集成電路設計和測試服務業務積極拓展集團內部客户，業務規模穩定。

FPGA芯片業務

報告期內，公司FPGA（Field-Programmable Gate Array，現場可編程門陣列）芯片業務持續完善擴充Logo系列高性價比和Compact系列CPLD的產品型號，同時積極推動Titan、Logo、Compact三個系列產品的應用及產業化工作，正在通信、工控和消費類市場陸續批量出貨。基於28nm工藝的新一代FPGA產品的研發進展順利，已完成功能與性能驗證工作，爭取儘快推向市場。

半導體功率器件業務

公司半導體功率器件業務專注於先進半導體功率器件的研發和銷售，產品涵蓋500V-1200V高壓超結MOSFET、20V-150V中低壓SGTTRENCH MOSFET、40V-1200V VDMOS、IGBT、IGTO、SIC等先進半導體功率器件，產品廣泛應用於節能、綠色照明、風力發電、智能電網、混合動力電動汽車、儀器儀表、消費電子等領域，已形成領先的競爭態勢和市場地位。報告期內，新型高壓超結MOSFET、中低壓MOSFET開發形成了種類齊全、市場適用的產品系列，並獲得了客户的認可，試產和推廣取得了明顯的進展，為未來的快速發展打下了良好的基礎。

1.2晶體業務

公司晶體業務的主要產品包括石英晶體元器件和藍寶石光電材料。報告期內，受國內壓電晶體行業擴張產能釋放的持續影響，SMD3225產品依然供過於求，產品價格加速下滑。另外，國際貿易摩擦也對石英晶體產品的出口產生不利影響。

公司加大5G終端用高基頻晶體和小型化晶體、5G通訊用OCXO1409恆温振盪器和小型化VCXO振蕩器等新品的開發，提升自動駕駛用壓控頻率模塊(FCXO)、網絡通訊用恆温振盪器(OCXO)及其配套的恆温晶體和SC-Cut晶片、高壓電網故障檢測模組等新產品的產能，進一步開拓5G移動通訊、車用電子、工業控制、智能電錶等新市場領域，積極對接國內通訊廠商頻率組件國產化需求，加強集團內部產業合作，全力推動業務的健康、持續發展。