作者：允中
来源：量子位
阿里芯片，又有大动作。这次不是AI芯片，而是芯片平台。
世界AI大会期间，平头哥发布AIoT芯片平台，命名“无剑”。
同样来自金庸小说，取独孤求败“无剑胜有剑”之意。
与此对应，平头哥无剑平台并无芯片，但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。
阿里平头哥表示，这个一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
这是平头哥在发布玄铁910芯片之后，又一大动作。从整个平台的定位来看，也是阿里“让天下没有难做的芯片”愿景的进一步落地。
平头哥“无剑”
万物智联时代到来，已经是共识所在。
据预测，2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台，其中80%需要AI加持。
但是，AIoT市场的强应用驱动和场景碎片化等特征，势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。
通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长，很难应对未来定制化特色化产品挑战。
对于具体解决方案供应商来说，这是挑战。但对于阿里这样作用大量资源的公司来说，这是机会。
借助“无剑平台”，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者。
无剑，是一个系统芯片开发的基础共性技术平台，由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。
根据官方介绍，这一平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作。
从而降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。
不过，阿里平头哥想做的，并不仅仅聚焦于芯片设计研发本身。
无剑为核，打造全栈平台
阿里集团资深总监孟建熠博士认为，芯片设计方法正在进入新的时代。
在他看来，1990年到2000年是1.0时代，芯片设计基于AISC流程进行，每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。
2000年以后，基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代，降低了芯片的开发成本和设计风险。
但AIoT世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上，定制符合应用需求的芯片产品，以最快速度推向精准市场。
在这样的趋势下，平头哥提出了芯片设计的“平头哥模式”：
以无剑平台为核心，面向应用领域全栈开放集成，实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合，为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力，并对外开放。
此外，平头哥还发布了无剑视觉AI平台，基于高性能玄铁全系列CPU，最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。
目前，这一平台已经应用到多家IoT厂商的产品中，产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。
同时无剑平台也对IP公司开放，吸引IP产品与无剑平台进行原型流片验证，提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。
未来，无剑还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出相应的SoC平台。
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